资本支出计划规模过于庞大 台积电(TSM.US)盈利将受挤压？

智通财经APP获悉，全球最大的代工芯片制造商台积电(TSM.US)预计2021年将投入250亿至280亿美元用于生产先进芯片。

萨斯奎哈纳金融集团(Susquehanna Financial Group)高级分析师迈赫迪•胡赛尼(Mehdi Hosseini)表示，台积电今年的资本支出计划将带来扩大长期市场的机会。

胡赛尼解释说，台积电资本支出计划的决定一定程度上受到了来自三星芯片制造代工业务竞争威胁的影响。

新加坡的一位分析师透露，在台积电宣布今年大规模资本支出计划后，该公司将面临巨大的盈利压力。

作为全球最大的代工芯片制造商，台积电于上周四公布了创纪录的第四季度业绩，并表示2021年将投入250亿至280亿美元用于生产先进芯片。

胡赛尼表示，“我们一直预计该公司全年营收增长目标将为两位数，而营收指引将持平。但让人意外的是其预计的资本支出远远超出我们预期”。

该分析师补充说，台积电之所以决定宣布如此庞大的资本支出，部分原因是来自三星芯片制造代工业务竞争威胁的加剧。

“台积电今年计划的资本支出的潜在价值是为了长期带来市场扩大的机会，该公司不断的证明了他们是领先的半导体制造商。但在我看来，当如此巨大的资本支出计划出现时，将会有很大的隐蔽风险。”胡赛尼补充道。

“两个潜在因素或对台积电未来的盈利构成压力。首先，台积电计划支出决定可能受到了来自三星威胁竞争不断加剧的影响。”胡赛尼表示，其用于应对竞争的资本支出相关收入将到2022年底才可观。

“再加上利润率下降的事实，台积电的盈利将面临前所未有的巨大压力。”

第二个因素与台积电收入来源有关。过去长期以来，这家芯片制造商的主要收入来自于iPhone芯片制造。

“如今，台积电的收入来源正在朝多样化转变。云基础设施收入占比影响变化不定，使得其收入贡献的预测变得极具挑战，加上业内云收入波动性的猜测不断增加，其未来商业的规划发展将变得更具挑战性。

胡赛尼预计该股的12个月目标价将为425新台币(合15.18美元)，较该股上周四收盘价低28%。

就其本身而言,台积电表示,2021年第一季度的经济增长率计划由生产支持高性能计算能力的芯片作为主要驱动力，以满足数据高速处理，复杂计算以及汽车部门复苏和智能手机增长的需求。

最近也有报道称，美国芯片制造商英特尔(INTC.US)计划与台积电合作，为个人电脑生产第二代独立显卡，以匹配英伟达(NVDA.US)的竞争威胁。虽然包括英特尔、英伟达、高通(QCOM.US)在内的公司都十分依赖亚洲的芯片生产代工厂，但台积电占据了整个代工芯片市场的一半以上份额，其中不乏对市场内高级芯片产量的牢牢控制。

分析人士表示，由于远程工作的长期需求加上5G和人工智能等新技术的不断运用，芯片需求会将有所改善，预计2021年芯片价格将有所回升。