东吴证券：晶圆厂产能紧张、国产化提速双重驱动国内设备行业景气上行，关注国内五家龙头公司

本文转自微信公众号“东吴研究所”。

机械设备

投资要点

全球半导体销售额保持高速增长，半导体设备需求仍旺盛

11月份全球半导体的销售额为394.1亿美元，同比+7.5%，环比+1%，其中中国地区销售额为138.6亿美元，同比+6.6%。集成电路进出口方面，11月进口额为331.8亿美元，同比+13.0%，保持高速增长，主要系市场需求回暖，同时考虑到全球疫情对供应链影响，下游客户积极备货加大采购力度所致;11月出口额为114.7亿美元，同比+26.4%。

半导体设备供应链营运表现维持稳定，11月北美半导体设备制造商出货额为26.1亿美元，较去年同期的21.2亿美元同比增长23%。

12 寸大硅片对进口依赖度高，管制措施下加速国产化利好设备商

全球半导体硅片行业市场集中度极高，目前硅片市场主要被国外龙头占据。目前全球前五大半导体硅片企业合计市场份额达90%(排名依次为：信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron)。2020年12月，环球晶圆宣布以37.5亿欧元收购Siltronic，2020年1月将收购总金额提高至40亿欧元。

此次第三名的环球晶圆收购第四名的Siltronic完成后，环球晶圆有望成为全球第二大硅片制造商，市场份额提升至26.7%。此轮并购再次印证硅片下游需求旺盛致使龙头硅片厂抢先锁定产能，我们预计未来2-3年硅片供不应求仍将延续。

硅片环节的设备龙头“晶盛机电”已几乎100%全覆盖8寸硅片设备，12寸核心设备长晶炉、多款抛光机已经获得客户订单，其他辅助设备均实现突破。未来大硅片国产化势在必行，除中环外的其他国产硅片厂家扩产均有望采购晶盛机电设备。

此外在SiC设备方面，我们预计2021年晶盛将实现6寸长晶炉量产，8寸SiC长晶炉出样片。未来随着新能源汽车和射频芯片市场打开，SiC相关业务是公司未来重要看点，但目前晶盛SiC业务的盈利模式尚未确定，我们认为可以参考蓝宝石业务发展模式(蓝宝石炉子空间小，但是蓝宝石晶体市场空间大)，晶盛在SiC业务的盈利模式未来很有可能向材料端延伸。

龙头代工厂台积电上修2021年资本支出，利好其所有设备供应商

2021年1月14日，台积电(TSM.US)上修2021年CAPEX为250-280亿美元，利好其所有设备供应商。其中全球半导体设备龙头AMAT(AMAT.US), ASML(ASML.US), LAM(LRCX.US), KLA(KLAC.US)，DNS等最为受益。国产设备商中，中微公司的5nm“刻蚀机”，华峰测控的“测试机”，芯源微均已进入台积电供应商体系，也会有一定程度受益。

最核心的晶圆制造环节：美国政府举措的背景下，中微公司和北方华创承担着国内代工厂的设备采购点的重要角色。我们看好2021年设备订单需求爆发，同时在美国政府举措影响下，国产新机台的验证周期有望加速和倒逼国产设备采购量上一个新的量级台阶。

最容易国产化的环节：清洗机和测试机有望率先实现全面国产化。清洗机环节，国内年市场空间50-70亿元人民币，2020年的国产率仅10%。2020年至纯科技单片设备和槽式设备出货量超30台，其中单片设备订单超10台，单片设备订单金额超3亿元。

随着国内清洗机公司的进步加速，我们判断2025年左右可以实现绝大多数清洗机机型的国产化。

封测环节：测试机空间大、进口替代难度小。华峰测控是国内最大的半导体测试系统供应商，在国内模拟类测试设备细分领域市占率达40%。

投资建议：重点推荐中微公司（进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头）；北方华创（多业务布局的晶圆设备龙头）;至纯科技（国内清洗设备龙头，二季度出货10+台设备，处于产能扩张阶段）;晶盛机电（大硅片设备龙头）。关注华峰测控（已进入台积电供应链的测试设备龙头）。

风险提示：晶圆厂扩产不及预期;设备国产化不及预期。

（编辑：彭伟锋）