高通(QCOM.US)发布两款5nm汽车芯片，通用汽车(GM.US)率先试水

智通财经APP获悉，高通(QCOM.US)周二发布基于5nm的自动驾驶平台和汽车数字座舱平台，同时将为通用汽车(GM.US)的下一代汽车供应“座舱芯片”。

在周二的活动上，高通首先发布第4代骁龙汽车数字座舱平台，该平台基于高通全新研发的SoC芯片和基础软件，可让车企打造更加智能化的数字座舱。该颗SoC将基于目前最先进的5nm制程打造，在性能和功耗上相较此前820A等座舱SoC有了大幅提升。

高通透露，该公司最新自动驾驶平台Snapdragon Ride的核心SoC也将基于5nm制程打造。该SoC基础算力达到10TOPS，其中单颗SoC支持NCAP标准下的L1/L2级自动驾驶，多颗SoC组合可以实现L4级自动驾驶，最大算力可以达到700TOPS以上。

高通推出这两款新品全部采用最先进的5nm制程，让其在性能和能耗上整整领先了对手一代，更具竞争优势。但这两款SoC芯片也仅仅是发布而非量产，而其竞争对手也很有可能在今年发布相关5nm新品，具体谁先量产还不一定。

高通称，2022年会有一款自动驾驶平台Snapdragon Ride支持的量产车上路，但未说明来自哪家汽车厂商。亚马逊(AMZN.US)可定制车内语音助手Alexa Custom Assistant也将接入骁龙汽车数字座舱平台，可与汽车软件开发套件Alexa Automotive Software Development Kit配合使用。