国金证券：鼎龙股份(300054.SZ)光电半导体材料版图开启，首予“买入”评级

智通财经APP获悉，国金证券发布研究报告称，鼎龙股份(300054.SZ)CMP抛光垫放量，光电半导体材料版图开启。预期2020-2022年实现归母净利润-1.5/2.9/4.3亿元，2021-22年PE为66/44，采取分部估值，未来6-12个月210亿市值，目标价22.4元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。

国金证券指出，鼎龙股份是打印复印耗材龙头，公司主营打印复印通用耗材和光电半导体工艺材料。国金证券称看好抛光垫材料和PI浆料等新材料业务未来的业绩成长性，有望带动公司从化工材料向半导体材料企业的估值切换。

国金证券主要观点如下：

投资逻辑

打印复印耗材龙头，半导体材料领域持续拓展。打印耗材业务是公司目前主要的营业收入和利润来源，2019年收入占比97%，主要产品：彩色碳粉、通用耗材芯片、硒鼓、墨盒、显影辊等。光电半导体工艺材料业务是公司近年重点布局的业务领域，主要产品：化学机械CMP抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI浆料等。

CMP(化学机械抛光)抛光垫国产化率待提升，鼎龙8年深耕有望加速放量。抛光垫材料具备较高技术和客户认证壁垒;预计2023年全球抛光垫市场份额约在10亿美元，美国陶氏占据全球抛光垫市场79%的市场份额，国产化率亟待提升。半导体产业链安全可控的大环境下，下游晶圆厂加速扩产，抛光垫验证周期缩短到半年左右。鼎龙CMP抛光垫经过8年发展，2020年下半年已经在加速出货，目前在中芯国际、长江存储以及合肥长鑫都有较好的评价，国内已有厂商将公司选为一供。目前匹配集成电路28nm技术节点的抛光垫量产技术已经趋于成熟，公司抛光垫的技术研发已全面进入14nm阶段。2020年全年实现0.79亿元的收入规模，同比增长5倍以上。国金证券预计到2022年之后CMP抛光垫营收占比超过20%。

柔性OLED基板关键材料，打开新的增长空间：智能手机柔性OLED渗透率2020年提升至40%，PI材料作为柔性OLED基本材料成行业“新宠”。目前黄色PI浆料的研发已经有了零到一的突破，在国内主流显示面板厂商的验证实现了突破，已经获得了吨级订单。

打印复印耗材全产业链覆盖，收入稳步增长但价格下跌毛利率有所下降。目前公司已成为全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大的市场导向型创新整合商。2020年公司归母净利润预计亏损1.3-1.77亿，主要是计提商誉减值以及硒鼓行业市场竞争日趋激烈，产品价格下降所致，随着后续结束商誉减值计提，公司整合供应链，实现精细加工，以及芯片新品问世，盈利能力有望回升。

风险提示

抛光垫等半导体新材料业务市场化进度不达预期;汇率波动风险;打印耗材行业竞争加剧。