微型精密电子零部件厂商和林微纳(688661.SH)拟公开发行不超2000万股

智通财经APP讯，和林微纳(688661.SH)披露招股意向书，该公司拟公开发行不超过2000万股，占本次发行后总股本的比例不低于25%;发行后总股本为8000万股。初步询价日期为2021年3月12日，申购日期为2021年3月17日。

其中，公司高管、员工拟通过设立专项资产管理计划“华兴证券科创板和林科技1号战略配售集合资产管理计划”，认购的股份数量不超过本次发行规模的10%，即200万股，且不超过4,327.0665万元(不含新股配售经纪佣金)。保荐机构将安排另类投资子公司华兴证券投资有限公司参与本次发行战略配售，跟投的股份数量不超过本次公开发行股份的5%，即100万股。

公告显示，该公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品;其中，微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件。2017年、2018年及2019年度归属于母公司所有者的净利润分别为2,492.08万元、2,710.08万元及1,296.83万元。

据悉，公司2020年实现营业收入2.29亿元，同比增长21.07%;净利润以及归属于母公司所有者的净利润均为6,139.64万元，较上年同比增长373.44%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润6,040.62万元，同比增长14.75%。

此外，公司预计2021年一季度可以实现营业收入9,500万元，较2020年同期增长146.39%;归属于母公司所有者的净利润2,900万元，较2020年同期增长189.05%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润2,900万元，较2020年同期增长193.99%。

本次发行募集资金扣除发行费用后，将按照轻重缓急顺序投入以下项目：1.41亿元用于微机电(MEMS)精密电子零部件扩产项目;7,619.65万元用于半导体芯片测试探针扩产项目;1.1亿元用于研发中心建设项目。