中信证券：全球汽车芯片缺货持续，代工领域关注中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)

本文转自微信公众号：中信证券研究，以下观点不代表智通财经观点。

汽车芯片的定义？应该关注哪些细分？

汽车半导体是汽车的核心器件，包括MCU、功率半导体、传感器、存储、ASIC等。在电动化与智能化趋势下，汽车半导体价值量不断增加，2020年全球市场规模约460亿美元，规模上仍小于通信、PC等，但未来增速相对领先。综合考虑价值量及国产化程度，中信证券认为优先关注MCU、功率、传感器三大细分方向，在传统燃油车中三者的半导体价值量占比分别为23%、21%、13%，在纯电动汽车中分别为11%、55%、7%。

汽车芯片的缺货情况、原因及持续性？

当前所有汽车芯片均较为紧缺，其中MCU缺货最为严重，交期最多延长4倍，tier1及整车厂均受波及。根据伯恩斯坦咨询的预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。中信证券认为，从需求和供给两端来看，汽车芯片缺货的主要原因包括：

1）疫情后全球汽车销量恢复速度超预期，车企芯片加单滞后，2020H1疫情影响全球汽车需求陷入萎靡，众多整车厂停产或减产、芯片砍单；而Q3开始汽车销量快速复苏，至9月已基本恢复到2019年同期水平，整车厂普遍于2020Q3-Q4开始芯片加单，但由于汽车芯片供应周期长达2个季度，因而全球陷入芯片缺货；

2）同期PC/Pad需求旺盛，手机厂商亦大幅囤货，抢占部分晶圆及代工产能；

3）长期以来全球8英寸晶圆产能紧张，车用芯片供给紧缺；

4）短期意外事件频出，包括日本AKM晶圆厂失火、地震影响瑞萨短暂停工，欧洲意法半导体曾遭遇短暂罢工，美国得州暴风雪影响NXP、英飞凌、三星短暂停产等。结合以上原因，中信证券推测缺芯问题仍将持续至2021Q4，其中2021 Q1-Q2或为供需最紧张阶段。

哪些国产化厂商受益？

从芯片紧缺程度来看：目前全球车用MCU最为紧缺，国内厂商前装车载应用尚少，但有望受益于海外MCU紧缺带来的国产替代机遇，建议关注已经通过车规认证的MCU及NOR Flash厂商，包括兆易创新、北京君正、瑞芯微、全志科技、芯海科技等。从国产替代能力来看：

1）功率半导体领域，尽管海外厂商仍占据主导地位，但国内部分龙头厂商已经实现车载量产供货，此次有望受益于行业缺货加速提升份额，建议关注IGBT领域的斯达半导、比亚迪半导体、中车时代电气，以及MOS领域的闻泰科技（安世半导体）等；

2）传感器芯片领域，重点关注车载摄像头CIS，韦尔股份（豪威）份额约20%，仅次于安森美约60%，且有望受益于前瞻产能规划，在产能紧张背景下提升市占率水平。此外，代工封测端受益于行业景气订单饱满，建议关注代工领域中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)，封测领域长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。

风险因素：

下游汽车需求不及预期，国产化替代速度不及预期，宏观环境及各国政策变化等。

投资策略：

全球汽车芯片缺货持续，国内细分龙头厂商或将受益于供需紧张，加速切入整车厂前装供应链，实现份额提升，建议关注MCU及存储器领域兆易创新、北京君正、瑞芯微、全志科技、芯海科技等，功率半导体领域斯达半导、闻泰科技、士兰微等，传感器领域韦尔股份等。此外，代工封测端，整体产能订单饱满，建议关注中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技等。

（编辑：赵芝钰）