芯碁微装(688630.SH)拟首次公开发行3020万股并于科创板上市

芯碁微装(688630.SH)发布招股意向书,该公司拟首次公开发行3020.244...

智通财经APP讯,芯碁微装(688630.SH)发布招股意向书,该公司拟首次公开发行3020.2448万股,占发行后总股本25.00%。初步询价日期为2021年3月18日,申购日期2021年3月23日。

据悉,该公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

该公司于2017、2018及2019年度归属于母公司所有者的净利润分别为-684.67万、1,729.27万及4,762.51万元。2020年1-6月归属于母公司所有者的净利润为991.31万元。

此外,公司预计2021年一季度可实现的营业收入区间为8,000.00万元-9,000.00万元,同比增长266.71%-312.55%;预计2021年一季度实现的净利润区间为1,200.00万元-1,400.00万元,同比增长430.69%-519.14%。

本次股票发行后,扣除发行费用后的募集资金净额,将投资以下项目:拟投入2.077亿元用于高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目、9,380万元用于晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目、1.0836亿元用于平板显示(FPD)光刻设备研发项目,以及6,355万元用于微纳制造技术研发中心建设项目。

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