本文转自“中金研究”
核心观点
我们发布汽车前沿科技系列研究第三篇。传统汽车芯片(MCU),受益汽车电子化需求稳步增长,格局固化及依赖代工,短中期供给短缺。汽车SoC芯片(智能座舱和自动驾驶)正处爆发边缘,受益中国智能汽车和自动驾驶市场,快速成长并引领全球,中国汽车芯片(特别是自动驾驶芯片)孕育巨大的产业和投资机遇。我们认为,智能座舱SoC芯片的渗透只是“前菜”,自动驾驶SoC芯片才是自动驾驶产业的核心。根据特斯拉(TSLA.US)、英伟达(NVDA.US)、Mobileye(MBLY.US)、地平线等主流处理器架构分析及对比,我们认为,“CPU+ASIC”的简化架构或将成商业化主流。
(智通财经编辑:秦志洲)