智通财经APP讯,丹邦科技(002618.SZ)发布公告,公司于2021年3月30日召开第四届董事会第三十五次会议,审议通过了《关于非公开发行定向融资计划的议案》。为偿还到期债务,公司拟向深圳联合产权交易所申请备案非公开发行总额不超过人民币3,062万元、期限为6个月的定向融资计划。
公司于近日收到深圳联合产权交易所(以下简称“联交所”)发送的《成立通知书》,在联交所备案的《丹邦科技定向融资计划》已募集完毕,认购人为深圳市高新投融资担保有限公司。