金安国纪(002636.SZ)拟1.8亿元增资上海金板以扩大投资覆铜板下游PCB印制电路板行业

智通财经APP讯，金安国纪(002636.SZ)发布公告，2021年4月16日，公司第四届董事会第二十六次会议通过了《关于签署上海金板科技有限公司增资协议的议案》，同意公司以自有资金向上海金板科技有限公司(简称“上海金板”)出资1.8亿元，认购目标公司新增注册资本7500万元，超出新增注册资本的部分1.05亿元计入目标公司资本公积金。前述事项完成后，公司持有上海金板60%的股权。

此次对外投资收购是为了扩大对覆铜板下游PCB印制电路板行业投资，增强公司覆铜板业务的连动效应，加强公司覆铜板产品进入电子产品公司的认证，扩大对电子行业的影响力，并且构建公司覆铜板事业完整的产业链，有利于提升公司的综合竞争力，对公司的覆铜板事业的长期健康发展产生积极影响。