智通财经APP讯,惠伦晶体(300460.SZ)发布公告,公司于4月30日收到股东香港通盈出具的《股份减持计划告知函》,其计划自公告披露之日起十五个交易日后的六个月内,通过集中竞价或大宗交易的方式减持不超过828.02万股公司股份,即不超过公司总股本的3%。