五年砸下超3000亿元：7起超级并购案，汽车芯片为何这么火？

本文转自微信公众号“芯东西”

提起2021年全球芯片半导体市场的收购整合事件，美国GPU公司NVIDIA(NVDA.US)对英国芯片IP企业Arm的收购无疑吸引了最多眼球。在这桩至今悬而未决的两大巨头整合案之外，另一芯片半导体细分市场——汽车半导体市场，同样正有暗流涌动。

2月份，日本汽车半导体厂商瑞萨电子发布公告宣布，以6179亿日元（约合60亿美元）收购英国同行业公司戴乐格半导体（Dialog），打响2021车用半导体芯片收购“第一炮”。

随后不久，业界又传出全球芯片巨头韩国三星计划收购一家车用芯片厂商的消息，荷兰企业恩智浦、美国企业德州仪器(TXN.US)等都是三星的潜在收购对象。

此外，芯东西整理了自2017年至2021年5月发生的7起芯片半导体厂商收购事件，发现汽车芯片厂商一直受到资本青睐，7起收购案涉及总金额已经超过了466亿美元（约合3025.64亿人民币）。

大额收购、巨头伺机……汽车芯片厂商为什么成为资本竞逐的热点目标？

芯东西从汽车芯片市场的供需关系、汽车半导体市场的并购整合趋势、芯片半导体厂商的业务规划需要三方面进行梳理，以便回答这一问题。

车用芯片市场热潮背后：汽车电子化趋势+缺芯潮影响

在汽车芯片半导体厂商成为资本竞逐的目标背后，车用芯片的市场蛋糕正逐年增大，但仍旧难以满足下游市场的应用需求。这就为车用芯片半导体厂商带来了商机。

随着5G、物联网等技术向前发展，提升汽车的电动化、智能化、网联化、共享化程度，成为市场大势所趋。中国电动汽车百人会理事长陈清泰曾在中国电动汽车百人会论坛（2019）上提到，电动化、网联化、智能化的电动汽车将使共享出行的人均公里成本下降45～82%。

而上述汽车新四化的种种功能，需要凭借汽车半导体芯片来实现。依据具体应用于的汽车装置进行细分，车用芯片主要可用于汽车车载电子、车身电子、底盘与安全控制系统、动力控制系统四部分，以提升汽车的安全性、舒适性、娱乐性等。

据市场研究机构IDC预测，未来5年半导体在汽车芯片领域的应用将保持快速增长；2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元，2024年将达到约428亿美元，2020至2024年的年均复合增长率为7.7%。

此外，汽车电子化趋势之下，各国纷纷推动相关利好政策落地。以中国为例，目前已推出《智能汽车创新发展战略》、《国家车联网产业标准体系建设指南》、《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》等多项政策措施。

▲全球汽车领域半导体市场收入及增长率预测（图源：IDC）

另一方面，尽管汽车芯片市场正“加速度”增长，“汽车缺芯”仍成为从2020年延续至今的热点话题。美国福特(F.US)、韩国现代等整车厂商均受到波及，甚至发布了针对特定工厂的减产计划。

在这背后，除去2020年新冠疫情对全球芯片半导体产业链造成的影响外。汽车电子产品在汽车整车中的应用程度日益提升。

以MCU（微控制单元）为例，传统汽车平均每辆需要70颗以上的MCU芯片，而智能汽车需要超过300颗。

从汽车电子产品在汽车整车中的成本占比来看，据中国汽车工业协会报告，2007年～2017年，汽车电子成本占整车成本比例从约20%上升至40%左右，2020年达到50%，预计到2030年汽车子产品占整车成本的比例将达到75％以上。

▲1970～2020年汽车电子在整车中的成本占比（图源：赛迪智库）

历数7起“大鱼吃小鱼”，汽车芯片市场厮杀加剧

在全球汽车芯片缺货的影响持续扩大、汽车智能化的需求持续上升的两大背景下，身处需要长时间周期、重资金/技术积累的芯片半导体行业中，玩家们通过并购整合来提升市场地位并不稀奇。

芯东西不完全统计，从2017年起，近五年来全球已发生7起对汽车芯片半导体厂商的收购事件。

▲2017～2020.5全球汽车芯片半导体领域收购事件（芯东西不完全整理）

可以看到，2020年以来，全球汽车芯片半导体领域的收购事件相比此前更加密集。据芯东西统计，仅2020年一年，有瑞萨电子收购IDT、英飞凌收购赛普拉斯、艾迈斯收购欧司朗、闻泰科技收购安世半导体剩余股份四桩事件公布进展；2021年初，瑞萨电子完成了对戴乐格（Dialog）的收购，Skyworks(SWKS.US)与芯科科技签订了最终收购协议。

7家厂商中，唯一一家中国企业是闻泰科技，在2019年12月宣布完成了对荷兰厂商安世半导体79.98%股权的收购。2020年6月，闻泰科技公告将收购安世半导体剩余股权。截至2020年12月底，闻泰科技对安世半导体剩余股权的收购完成。此次交易不仅助力闻泰科技进一步完善产品布局，还为其带来了约2133.97亿元的商誉，并助推闻泰科技成为A股最大的半导体上市公司。

通过收购，英特尔(INTC.US)、Skyworks得以完善了自身在自动驾驶、电动汽车、混合动力车等市场的业务布局；瑞萨电子、英飞凌、艾迈斯等专业汽车半导体厂商则进一步增强了自身的市场竞争力。

全球Top级巨头入场，加速补全车用半导体短板

据市场分析机构Gartner统计，2020年，全球前五大汽车芯片半导体厂商为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体(STM.US)，五大厂商市占率合计可达约43%。

汽车芯片市场被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头垄断的局面，已经持续了几十年。但在近几年的汽车芯片半导体市场整合变动中，可以看到英特尔、三星等全球Top级芯片半导体巨头，亦已将目光投向了这块市场。

在这背后，上述全球芯片半导体领域中的领先企业，已敏锐地嗅到了汽车电子化、智能化等趋势下的商机，并开始谋划补全自身在车用半导体领域的短板。

▲全球领先芯片企业的车用半导体布局盘点（芯东西制表）

可以看到，总部位于美国的全球第一大芯片厂商英特尔，美国芯片设计商AMD(AMD.US)，分别通过收购Mobileye和赛灵思，增强了自身在车用芯片市场的布局。

美国芯片设计企业高通(QCOM.US)、美国GPU企业NVIDIA、中国台湾芯片设计企业联发科已经面向汽车市场推出了相应产品。其中，高通在汽车芯片半导体市场营收额较高，据其2021年1月26日公布的数据，高通集成式汽车平台的订单总估值超过了80亿美元。

三星或将在韩国政府牵头下，开展车用芯片生产业务；业界传闻，苹果(AAPL.US)或正在研发基于A12仿生芯片的车用AI芯片“C1”。

结语：车用芯片市场趋热，并购整合或将加剧

汽车电子化的趋势下，传统汽车芯片半导体玩家与三星等芯片半导体巨头，纷纷开始加强或补全车用半导体市场布局。

另一方面，近期车用芯片紧俏的现象背后，是短期内难以缓解的半导体材料和晶圆产能紧缺，进一步刺激了汽车芯片半导体市场的热度上升。

基于这两方面，汽车芯片半导体市场的并购整合或将进一步加剧。未来，类似戴乐格等具备汽车芯片设计、生产实力的玩家，或将成为资本看好的“香饽饽”。

（智通财经编辑：秦志洲）