美股异动 | 联电(UMC.US)盘前涨超5%，与高通(QCOM.US)达成未来6年芯片代工协议

智通财经APP获悉，5月25日(周二)美股盘前，截至北京时间18:21，联电(UMC.US)盘前涨5.38%，报9.2美元。有消息指出，高通(QCOM.US)已与联电签下一项长期协议，后者将为高通提供6年的产能支持。

此前，业界传联电已经与联发科、瑞昱、联咏、三星、高通等六大型芯片厂商定，由上述厂商先支付产能保证金，联电负责在南部科学园区新建一座规模2万片的12吋28纳米的厂房。据称联电规划中的南科P6厂投资额高达千亿元，以28纳米高介电层／金属闸极（HK）制程1千片产能需要资金1亿美元来估算，每家芯片厂可能需要负担约5亿美元。联电的新厂预计在2023年第2季度实现量产，届时六大芯片厂每家将承包约5千片的月产能。

据悉，为了满足强劲的客户需求，联电2021年资本支出将达15亿美元，比去年增加50%；其中，85%的资本支出将投入12吋厂，主要以28奈米以下制程为主，其他15%投资到8吋厂。