芯片领域动作不断 日本20家企业将与台积电(TSM.US)合作开发芯片制造技术

芯片制造已经成为各国“兵家必争之地”，据媒体周一报道，包括电子元件制造商斐电(Ibiden)在内的约20家日本企业将与台积电(TSM.US)合作，在日本的一个研发中心开发芯片制造技术。

媒体援引知情人士的消息报道，该研发中心将投资370亿日元(约合3.37亿美元)，日本政府将支付其中的一半，但报道未披露具体消息来源。

需要注意的是，随着5G基础设施、自动驾驶技术、数据中心和人工智能的发展，芯片需求也在日益增长，日本希望与台积电合作，帮助日本国内半导体制造商保持竞争力。

与此呼应的是，日本近期在芯片领域动作不断，试图重拾昔日辉煌。5月26日就有媒体报道，日本政府希望台积电和索尼投资1万亿日元(92亿美元)建造日本首个20纳米半导体工厂，为汽车、工业机械和家电生产芯片。

今年2月份台积电还表示，将斥资约1.78亿美元在东京附近开设一家材料研究子公司。

在亚洲成为芯片制造“扛把子”之后，疫情引发的供应链扰乱让全球各国意识到了问题的严重性，纷纷希望发展本国芯片制造业。除了日本，欧盟也在试图拉拢台积电欧洲设厂，欧盟委员会希望2030年欧洲在全球半导体生产中的份额翻倍至20%，同时将生产最先进的2纳米芯片。此外，美国也召开了数次芯片峰会，希望为芯片制造行业发展提供一系列资金和政策支持。

本文选编自“财联社”，作者：吴斌，智通财经编辑：熊虓。