光刻工艺环节的光刻机和涂胶显影设备分别被ASML(ASML.US)、TEL垄断，去胶设备由屹唐实现80%的国产化

集成电路光刻工艺环节，包括涂胶、光刻、显影、刻蚀、去胶、清洗、烘干等，因此光刻工艺设备，主要是指光刻机、涂胶显影设备、去胶设备和相关检测设备。全球89%的光刻机市场被ASML垄断，全球88%的涂胶显影设备市场被TEL垄断，光刻机和涂胶显影设备国产化率非常低;去胶设备国产化率达到81%，去胶设备主要是屹唐半导体实现国产化。

2018年全球光刻设备市场规模113亿美元，2019年有望保持正增长。根据ASML(ASML.US)、Canon、Nikon年报数据统计，2018年全球光刻机销量379台，其中EUV18台，ArFi93台，ArF dry27台，KrF113台，i-Line 128台，折合销售总额为113亿美元，占晶圆制造工艺设备市场的20%左右，参考ASML光刻机单价推算，2018年光刻机市场上按销售额计算的EUV占21%，ArF i占56%，ArF dry占4.5%，KrF占14.3%，i-Line 占4.4%。参考最新竞争格局及季度数据，2019年全球光刻机市场有望逆市实现正增长。

2018年全球光刻机市场上ASML市占率89%，2019年将继续上升。2018年按销量计算ASML市占率66%，Canon市占率23%，Nikon为10%，按销售金额计算ASML的市占率89%，Canon市占率5%，Nikon为6%。分产品看，EUV设备市场上ASML市占率100%;ArFi市场上ASML市占率94%，Nikon市占率6%，ArF dry市场上ASML市占率64%，Nikon市占率36%;KrF市场上ASML、Canon、Nikon市占率分别为71%、24%、5%，i-Line三家公司市占率依次是31%、55%、14%。鉴于2019年光刻设备增量来自EUV以及逻辑客户且主要采购ASML设备，预计2019年ASML市占率将进一步大幅提升至90%以上。

大陆光刻机市场也被ASML垄断，Canon、Nikon仅占部分ArF dry、KrF、i-Line市场，上微承担光刻机国产化重任。根据中国国际招标网，从部分产线的订购数量上统计，大陆光刻机市场上ASML市场份额68%，Canon市占率22%，Nikon为10%，与全球竞争格局基本一致，其中ArFi和ArF dry光刻机主要采购ASML，而KrF的70%订单和i-Line的53%订单都被ASML占据。分客户看，国内存储厂商的光刻机以ASML为主，辅以佳能的KrF和i-Line光刻设备;华虹无锡、华力二期主要采购ASML光刻机;合肥晶合的光刻机主要来自CANON品牌。上微SSX600系列步进扫描投影光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层光刻工艺需求，但IC前道光刻机国产化进度慢于IC后道封装光刻机、LED制造的投影光刻机。

大陆涂胶显影设备市场被TEL垄断，国产化率仅为5%。2018年全球涂胶显影设备市场规模约23亿美元，其中东电电子TEL市占率为88%，迪恩士和Semes合计占有10%左右，市场集中度高。根据中国国际招标网统计，TEL在中国大陆的市占率92%，处于绝对垄断地位;涂胶显影设备国产化率仅为5%，沈阳芯源承担涂胶显影国产化重任，但芯源的涂胶显影设备尚处于产业化初期，其前道I-line涂胶显影机已在长江存储上线进行工艺验证，可满足客户0.18μm技术节点加工工艺;前道Barc(抗反射层)涂胶设备在已在上海华力上线测试应用，可满足客户28nm技术节点加工工艺。

去胶设备国产化率81%，屹唐半导体实现去胶设备国产化。去胶设备作为光刻工艺中的一个环节之一，在半导体设备市场中占比较小，年均市场规模估计4-5亿美元，主要供应商包括PSK、Lam Research、日立高科技、屹唐半导体、爱发科等，前三大供应商市占率合计76.5%。根据中国国际招标网数据统计的去胶设备竞争格局，屹唐半导体公司占81%，而进口品牌Lam Research、DNS依次占18%、2%。屹唐半导体在部分晶圆产线上的去胶设备市占率为100%;在个别晶圆产线上的市占率为2/3，Lam Research占1/3。

报告正文

2018年全球光刻设备市场规模113亿美元，2019年有望保持正增长光刻工艺流程：底膜处理→涂胶→前烘→曝光→显影检验→刻蚀→去胶→最终检测。我们这里主要探讨光刻设备、涂胶显影设备、去胶设备。

根据ASML、Canon、Nikon年报数据统计，2018年全球光刻机销量379台，其中EUV18台，ArFi93台，ArF dry27台，KrF113台，i-Line 128台，折合销售总额为113亿美元，占晶圆制造工艺设备市场的20%左右。

参考ASML光刻机单价推算，2018年光刻机市场上按销售额计算的EUV占21%，ArF i占56%，ArF dry占4.5%，KrF占14.3%，i-Line 占4.4%。

2018年全球光刻机市场上ASML市占率89%，2019年将继续上升2018年按销售金额计算ASML的市占率89%，Canon市占率5%，Nikon为6%。

2018年按销量计算ASML市占率66%，Canon市占率23%，Nikon为10%。分产品看：(1) EUV设备市场上ASML市占率100%;(2) ArFi市场上ASML市占率94%，Nikon市占率6%;(3) ArF dry市场上ASML市占率64%，Nikon市占率36%;(4) KrF市场上ASML、Canon、Nikon市占率分别为71%、24%、5%;(5) i-Line三家公司市占率依次是31%、55%、14%。

大陆光刻机市场也被ASML垄断，上微承担光刻机国产化重任根据中国国际招标网，从部分产线的订购数量上统计，大陆光刻机市场上ASML市场份额68%， Canon市占率22%，Nikon为10%，与全球竞争格局基本一致，其中ArFi和ArF dry光刻机主要采购ASML，而KrF的70%订单和i-Line的53%订单都被ASML占据。

上微SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

大陆涂胶显影设备市场被TEL垄断，国产化率仅为5%2018年全球涂胶显影设备市场规模约23亿美元，其中东电电子TEL市占率为88%，迪恩士和Semes合计占有10%左右，市场集中度高。

根据中国国际招标网统计，TEL在中国大陆的市占率92%，处于绝对垄断地位;涂胶显影设备国产化率仅为5%，沈阳芯源承担涂胶显影国产化重任。

芯源的涂胶显影设备尚处于产业化初期，其前道I-line涂胶显影机已在长江存储上线进行工艺验证，可满足客户0.18μm技术节点加工工艺;前道Barc(抗反射层)涂胶设备在已在上海华力上线测试应用，可满足客户28nm技术节点加工工艺。

去胶设备国产化率81%，屹唐半导体实现去胶设备国产化去胶设备作为光刻工艺中的一个环节之一，在半导体设备市场中占比较小，年均市场规模估计4-5亿美元。

全球去胶设备主要供应商包括PSK、Lam Research、日立高科技、屹唐半导体、爱发科等，前三大供应商市占率合计76.5%。

根据中国国际招标网数据统计的去胶设备竞争格局，屹唐半导体公司占81%，而进口品牌Lam Research、DNS依次占18%、2%。屹唐半导体在部分晶圆产线上的去胶设备市占率为100%;在个别晶圆产线上的市占率为2/3，Lam Research占1/3。

本文来自“中银国际”，智通财经编辑：玉景。