晶圆代工报价再走扬 涨幅超市场预期 龙头扩产脚步不停

全球缺芯阴霾持续一年有余，产业链涨声不断。今日台湾地区《经济日报》再曝晶圆代工厂涨价新动向，指出台积电(TSM.US)、联电(UMC.US)等厂商纷纷调涨Q3报价，最高涨幅达30%，是此前市场预期增幅的两倍之多。涨价厂商中，联电、力积电由于最受客户追捧，涨幅领先，台积电、世界先进等厂商也将根据市场情况作出具体调整。恰逢Q3传统旺季，报价增幅又高于市场预期，相关厂商业绩也有望一路爬升。

供需缺口持续，代工厂仍手握重要话语权。联电昨日透露，今年ASP涨幅可达两位数;力积电此前也表示对报价涨势十拿九稳，甚至立下豪言“如果IC设计客户毛利率超过我的，我一定涨价!”

值得一提的是，产能满载下，联电又在今日传出扩产消息。台湾地区《经济日报》另一篇报道指出，联电近期积极引进黄光、蚀刻等设备，启动两岸同步扩产计划。预计今年底到明年Q2，台湾地区工厂8寸、12寸产能增加1万片，增幅分别为3%、11%;到明年Q3，苏州和舰8寸厂产能也将增加1万片，增幅达13%。

另外，就在6月初，台积电也宣布了多个制程的扩产计划。台南工厂Fab 18 第5-8期厂将负责N3制程;Fab 18 第4期用于N5制程扩产;还计划在新竹建立新厂Fab 20，用于N2制程生产。

量价齐升又迎旺季 供需难反转

消费电子、新能源汽车等下游市场不断升温，大幅拉高面板驱动IC、电源管理IC、MCU等芯片需求，晶圆代工交期不断拉长。以联电为例，之前一般只需两个月便可交付验证，如今交期至少延长一个半月。其中，12寸晶圆产品交期最短17周，最长甚至要2-3个季度。

另一方面，需求端持续强劲下，台积电、联电等芯片大厂早早就已大举卡位产能，到年底的成熟制程产能订单也都被客户一扫而空，报价水涨船高。而涨价并不仅限于晶圆代工这一个环节，封测、IC设计等各环节厂商纷纷提高报价。之前已有媒体报道指出，“缺芯”已冲击全球169个行业，芯片价格飙涨5倍，下游企业的难题已从“买不到”升级为“买不起”。

有业界人士指出，交期延长、价格涨幅高于预期，此前市场内质疑未来供需可能反转的声音有所减弱。另外，下半年为电子旺季，IC厂商库存水位低，预计电源管理芯片、射频芯片、驱动IC等将持续供不应求。

本文选编自“财联社”，作者：郑远方；智通财经编辑：庄礼佳。