华西证券:瑞芯微(603893.SH)多维布局前景广阔,首予“买入”评级

智通财经APP获悉,华西证券发布研究报告称,瑞芯微(603893.SH)面向万物智能时代,多维布局前...

智通财经APP获悉,华西证券发布研究报告称,瑞芯微(603893.SH)面向万物智能时代,多维布局前景广阔。预计公司2021-2023年营收分别为28.37亿元、38.02亿元、56.33亿元,预计归母净利润分别为5.45亿元、7.54亿元、10.96亿元,对应的PE分别为102.86倍、74.45倍、51.19倍,首次覆盖,给予“买入”评级。

华西证券指出,公司成立于2001年11月25日,于2020年2月7日上市,是一家专注于智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片的集成电路设计公司,主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,为客户提供芯片、算法等完整参考解决方案。

华西证券主要观点如下:

智能处理器芯片供应商,产品多维布局

公司成立于2001年11月25日,于2020年2月7日上市,是一家专注于智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片的集成电路设计公司,主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,为客户提供芯片、算法等完整参考解决方案。公司产品涵盖智能应用处理器芯片、电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片及与自研芯片相关的组合器件等。经过多年的发展,公司在大规模SoC芯片设计、图像信号处理、高清晰视频编解码、人工智能系统、系统软件开发上积累了丰富的技术和经验,形成了多层次、多平台的专业解决方案,涵盖各种新兴智能硬件,尤其是近年来快速发展的人工智能物联网(AIoT)应用领域。公司已经成为国内领先的AIoT芯片供应商,产品遍布生活、生产的周边,广泛应用于商用办公设备、安防、教育产品、汽车电子、工业智能设备以及消费电子等产业中。

公司的产品结构优势主要体现在产品类型的多元化、产品的高可扩展性以及多元化的应用领域。产品类型方面,公司芯片产品品类齐全,特别是智能应用处理器产品线,包含入门级别、中等性能以及采用ARM高性能CPU的高性能应用处理器,适应不同终端产品的市场定位,既能够满足一线品牌高端市场的需求,也能够满足相对中低端市场的需求。

2020年,公司新一代视觉处理器RV1109/RV1126系列芯片面世,该产品推出后,已迅速实现量产,在专业安防、汽车电子、智能家居领域得到客户充分认可;2020年底,新款人工智能通用处理器RK356X系列芯片的研发完成并顺利量产,新款产品采用22nm低功耗制程;同时,公司也在投入大量资源进行新款旗舰产品RK3588的研发工作,内置ARM高端CPU和GPU、高算力NPU、8K视频编解码器及48M图像信号处理器等高规格处理核心,进一步扩展高速接口能力,实现8K大屏、多路4K屏幕显示,以及5G、WiFi 6、万兆以太网的连接,预计该产品将于2021年面世,可适用于PC类产品、边缘计算、云服务、大屏设备、视觉处理、8K视频处理等领域,进一步扩宽公司业务领域。公司丰富的产品布局有助于公司未来业务的快速增长,更高端产品的研发及落地将会助力公司在中高端市场的进一步开拓。

下游高景气度持续,新应用场景带来更大弹性

华西证券认为,万物互联带来了海量数据,AI技术的发展结合海量的数据则会带来整个产业的升级,从万物互联走向万物智能是个相辅相成的过程且发展趋势不可逆。随着移动互联网的快速普及和物联网的出现,人们生活进入了智能化时代,带动了芯片产业下游大量的行业类应用,智能家电、车联网、视觉识别、无人智能设备、人工智能、云计算等新需求、新产品、新产业不断涌现,趋动集成电路设计行业进入新一轮的快速增长周期,同时也促使集成电路设计企业开展新一轮的技术升级和产品突破。除了在公司原有赛道上持续发力外,公司在智慧安防、光电等新领域的产品也持续推出,后续新赛道作为公司重点发展方向之一,由于赛道自身所具有的非常大的市场规模和行业成长性,预计将为公司带来更大的业绩弹性。

风险提示:新产品研发进度与市场接受度不及预期;芯片需求出现大幅波动;上游晶圆代工产能紧张。

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