东微半导科创板IPO获受理，拟募资9.39亿元

6月17日，苏州东微半导体股份有限公司申请科创板上市已获受理。

智通财经APP获悉，6月17日，苏州东微半导体股份有限公司(简称“东微半导”)申请科创板上市已获受理。中金公司为其保荐机构，拟募资9.39亿元。

东微半导是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。

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