传台积电(TSM.US)将于2022年年中将芯片设备引进亚利桑那州工厂

智通财经APP获悉，据相关媒体报道，台积电(TSM.US)预计最早将于2022年年中开始在其亚利桑那州芯片厂引进设备。

消息人士指出，引进亚利桑那州工厂的设备供应商包括应用材料(AMAT.US)的代工合作伙伴、富士康旗下子公司Foxsemicon，以及阿斯麦(ASML.US)极紫外光刻或EUV光刻机的代工合作伙伴Marketech。

据悉，亚利桑那州工厂将于2024年开始批量生产先进的5nm芯片。

此外，台积电早前表示，将在第三季度将其N4或4nm工艺转移到风险生产，其先进的N3工艺将在2022年下半年进入量产。台积电称，先进的N3芯片技术采用了FinFET晶体管架构，其速度比N5快15%，耗电量比N5少30%，逻辑密度提高70%。N5目前正处于量产的第二年。N4是5nm技术的延伸，将于今年晚些时候推出，并在2022年进入量产。