供应链短缺，台积电(TSM.US)将优先考虑汽车芯片和苹果(AAPL.US)订单

据Fab厂消息人士透露，台积电将优先将产能分配给汽车芯片和苹果今年第三季度的订单，其次是个人电脑、服务器和网络设备的芯片订单。

手机和消费电子产品的芯片订单将排在第三位，消息人士强调，台积电将继续解决供应短缺问题，且必须根据盈利能力和其他原因选择订单。

媒体援引上述人士指出，随着台积电增加汽车芯片供应，全球汽车芯片短缺的情况预计将在今年第三季度前大幅缓解。上半年和下半年发货量比将达到30:70，而此前的预估为40:60。

该消息人士还表示，台积电还将在第三季度增加即将推出的iPhone系列的产量。苹果供应链芯片供应商也在加紧完成供应商第三季度的订单，订单数量比第二季度高出30-40%。预计苹果的订单将在第四季度达到今年的峰值。

本文来自“集微网”，智通财经编辑：玉景。