芯龙技术科创板IPO获受理，拟募资2.63亿元

6月22日，上海芯龙半导体技术股份有限公司申请科创板上市已获受理。

智通财经APP获悉，6月22日，上海芯龙半导体技术股份有限公司(简称“芯龙技术”)申请科创板上市已获受理。海通证券为其保荐机构，拟募资2.63亿元。

芯龙技术是一家专业从事电源管理类模拟集成电路开发的设计公司。公司在高压、高效率、大功率的电源管理集成电路领域拥有多年的技术积累和实践经验；产品主要应用涉及手持式便携式电子产品、消费类家用电器、汽车电子、工业控制和计算机、半导体照明、新能源管理、多媒体音视频等领域。

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