天德钰科创板IPO获受理，拟募资3.79亿元

6月29日，深圳天德钰科技股份有限公司申请科创板上市已获受理。

智通财经APP获悉，6月29日，深圳天德钰科技股份有限公司(简称“天德钰”)申请科创板上市已获受理。中信证券为其保荐机构，拟募资3.79亿元。

天德钰为国家高新技术企业和集成电路设计企业。公司立足中国市场，面向全球发展，为客户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多HCI人机互动应用领域芯片。公司产品涵盖智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案等。

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