捷捷微电(300623.SZ)拟5.1亿元投建功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线

智通财经APP讯，捷捷微电(300623.SZ)公告，公司拟在全资子公司捷捷半导体有限公司建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币，资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金;项目总规划用地约56亩。

据悉，项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺。主要产品为快恢复二极管芯片及器件，IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片及器件，中高电压功率集成芯片，平面可控硅芯片及其他芯片产品等。

公司称，此次投资有利于提升公司功率半导体进口替代能力和持续经营能力、综合实力及竞争力。