信达证券：闻泰科技(600745.SH)收购晶圆厂优质资产，半导体业务再下一城，维持“买入”评级

智通财经APP获悉，信达证券发布研究报告称，闻泰科技(600745.SH)收购晶圆厂优质资产，半导体业务再下一城。预计公司21/22/23年归母净利润分别为36.49/53.33/78.02亿元，对应当前PE分别为34/23/16倍。随着NWF晶圆代工优质资产注入，同时车规级半导体需求强劲将助力安世持续壮大，维持对公司的“买入”评级。

信达证券主要观点如下：

事件：7月5日，公司发布公告称，闻泰科技全资子公司安世半导体与NEPTUNE 6 LIMITED及其股东签署有关收购协议，交易完成后，公司将间接持有Newport Wafer Fab 100%权益，并正式将其更名为NexperiaNewport。

收购晶圆厂优质资产，进一步提高安世全球产能。Newport wafer Fab(NWF)成立于1982年，当前拥有8英寸0.18μm-0.70μm晶圆代工月产能超过3.5万片(最大产能可扩产至4.4万片)。公告披露，标的公司2020财年末总资产4470.76万英镑，净资产-517.73万英镑，2020财年实现营业收入3091.10万英镑，净利润-1861.10万英镑。此次并购将大大提高安世的全球产能，叠加公司在德国汉堡和英国曼彻斯特工厂70-80万片/年的晶圆代工产能，公司在全球功率半导体的话语权进一步增强。

行业景气度持续高涨，NWF协同安世提升公司IDM能力。NWF拥有丰富的客户服务经验，客户包括英飞凌，安世半导体及拟上市公司江苏宏微等。据IHS统计，NWF 2020年收入中92%来自于功率器件，8%来自于模拟芯片。当前全球8英寸产能依旧紧缺，下游汽车、AIOT需求不断高涨，行业景气度持续向好，该行认为NWF的注入将有效提升安世在车规级IGBT、MOSFET、Analog和化合物半导体等产品领域的IDM能力，同时显著提高安世符合车规级标准的产品供应能力，公司亦有望充分受益此轮高景气度改善盈利。

不断加大研发投入，化合物半导体和SiP未来可期。除通过并购、加大投资扩充产能，安世亦不断推进第三代半导体产品研发，目前公司650V氮化镓技术已通过车规级测试，2021年开始将交付给汽车用户;碳化硅产品也已交付第一批晶圆和样品，有望在2021年年底或2022年投入量产。2020年公司还新设槟城和上海两个全球研发中心，分别专注模拟和功率MOSFET产品，扩大公司产品线。此外，围绕ODM和半导体业务的协同，公司积极强化SiP等晶圆级封装技术融合创新，并于2020年启动5G射频模块、TWS主板模块、Watch主板模块等产品研发，当前部分产品已实现客户方案的Design in。

ITEC成为独立实体，剑指半导体设备大市场。7月6日，安世半导体宣布于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，正式成为独立实体，但仍是集团的一部分。ITEC公司致力于提供半导体、RFID和MiniLED制造设备和系统，专注以下后道制造解决方案：1)适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备;2)Parset测试平台;3)用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统，采用深度学习技术;4)工厂自动化和智能制造。

风险因素：新客户开发不及预期，新产品研发进展不及预期的风险。