德邦证券：首予晶方科技(603005.SH)“买入”评级 车载摄像头带来业绩高弹性

智通财经APP获悉，德邦证券发布研究报告称，晶方科技(603005.SH)持续受益于所在光学赛道高增长趋势，随着车载摄像头通过认证开始进入放量阶段，预计2021/2022/2023年实现收入15.23/21.01/26.64亿元，实现净利润5.99/8.28/10.47亿元，对应PE分别为39.78/28.78/22.77x。首次覆盖，给予“买入”评级。

德邦证券主要观点如下：

全球领先的先进封测领域龙头。晶方科技是全球将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。近年来，公司营收稳健增长。受益于手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用的逐步普及，以及机器视觉应用的兴起等因素，公司2020年实现营收11.04亿元，同比增长97%，近十年营收CAGR达14%。

目前，安防领域CIS封测仍是公司主要的营收来源，2019年占比达66.42%。随着公司持续优化梳理8寸、12寸封装工艺，不断简化流程、创新工艺，并通过新增产能，多管齐下有效提升生产规模，手机以及车载中低像素CIS封测将有望为公司带来更大业绩弹性。随着公司2020年募投“12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”产能的逐渐落地，在下游WLCSP旺盛需求的推动下，预计未来业绩将持续保持较快增长。

多摄趋势路径清晰，差异化定位带来广阔成长空间。手机领域是CIS最大应用领域，据Frost&Sullivan统计，2019年全球手机CIS占据了全球CIS市场73.0%的市场份额。目前手机三摄向下渗透趋势明显，而为了控制成本，在原有基础上增加的1-2颗摄像头多为中低像素的摄像头，而公司所擅长的先进晶圆级封装技术在具备成本优势的情况下还符合消费电子领域短、小、轻、快的追求。公司重点发力中低像素CIS晶圆级封测，不断优化产品结构，由低像素向高像素CIS芯片升级。并且，超薄屏下指纹、ToF等需求的增加也将带来公司业绩的增长，为公司带来更加广阔的市场空间。

拥抱头部客户，汽车电子业务将为公司业绩带来更大弹性。在汽车电动化趋势日渐清晰的趋势下，车智能化程度将成为未来智能电动汽车赛道优胜劣汰的重要标准。车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速增长阶段，公司深耕汽车CIS封测领域多年，并于2019年通过汽车电子终端客户的认证并开始逐步导入量产。

车规级产品认证普遍较长，公司较早进入该领域，先发优势较为明显。同时，车载CIS领域行业集中度高，2019年CR3高达97%，公司积极合作下游头部客户，与下游客户共同发力车载CIS战略方向，与客户共同成长。公司在车载CIS芯片封测领域有望凭借先进的晶圆级封装技术优势、先发优势以及与客户深度合作的市场优势持续受益，车载电子领域将为公司业绩带来更大弹性。

投资建议

公司持续受益于所在光学赛道高增长，智能手机向下渗透趋势依然强劲，车载摄像头通过认证开始进入放量阶段，传统安防电子市场受AIoT驱动持续增长。公司订单持续饱满，随公司募投项目落地产能规模预计将同比显著提升。首次覆盖，给予公司“买入”评级。

风险提示：新产能推进不及预期;下游客户进展不及预期;先进封测领域竞争加剧风险