台积电(TSM.US)3nm芯片提前一年正式量产，英特尔(INTC.US)“抢跑”苹果(AAPL.US)首家采用

摘要：此次英特尔(INTC.US)向台积电(TSM.US)下的订单包含带有集成显卡的三种服务器CPU，均为该公司的核心产品，首批数量约为4000片，明年7月正式量产。

据媒体报道，英特尔将成为第一家采用台积电3nm芯片制程的半导体公司。该制程将用于生产服务器芯片，预计明年二季度开始在台积电18b厂投片，7月份正式量产，实际量产时间较原计划提前一年。

长期以来，台积电最先进的芯片制程通常以苹果(AAPL.US)作为第一个客户，主要生产当年最新款iPhone的A系列处理器。

英特尔与台积电的本次合作，意味着该公司肯定台积电领先于三星的优势地位。按照台积电此前的说法，3nm工艺性较5nm能提升10~15%，功耗降低25~30%。

台积电供应商称，此次英特尔向台积电下的订单包含带有集成显卡的三种服务器CPU，均为该公司的核心产品，首批数量约为4000片。

近日，台积电董事长刘德音答股东问“如何看待英特尔涉足晶圆代工时强调“英特尔是台积电的客户，我们相信英特尔会采用台积电的最先进技术”。言下之意似乎对英特尔与其合作3纳米芯片生产早有定论。

截至昨日美股收盘，英特尔股价报54.05美元，涨0.24%；台积电股价报118.22美元，涨0.01%。

本文编选自“华尔街见闻”，作者：俞涛；智通财经编辑：汪婕