东方证券：首予华虹半导体(01347)“买入”评级 目标价68.85港元

智通财经APP获悉，东方证券发布研究报告称，首予华虹半导体(01347)“买入”评级，预测2021-23年每股净资产分别为2.07/2.26/2.51美元，根据可比公司21年平均4.3倍PB估值水平，目标价68.85港元。

东方证券主要观点如下：

领先晶圆代工厂，专注特色工艺。

2020年，华虹半导体实现销售收入9.75亿美元，全球市场占有率1.4%。公司聚焦半导体特色工艺制造，主要工艺技术包括嵌入式非易失性存储器、逻辑及射频、分立器件、模拟及电源管理、独立非易失性存储器，广泛应用于电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车市场。

行业景气、国内设计公司与代工厂协同发展。

疫情加速了全球经济的数字化转型，同时受益于5G换机、汽车电动化等趋势，半导体行业进入景气周期，预计2021年半导体需求仍将维持旺盛，ICInsights预计2021年IC市场增速将达21%。2020年中国已有2218家芯片设计企业，增长25%，国内芯片设计行业的蓬勃发展将催生更多的制造代工需求。同时，华虹等代工厂的扩产和工艺提升将给设计公司提供产能保证，设计公司与代工厂协同发展。

涨价与产品结构改善驱动8英寸代工业绩成长。

受益于8英寸产能持续供不应求，预计至少21年下半年代工涨价态势仍将持续。产品结构方面，公司8英寸eNVM平台上的智能卡产品逐步转移到12英寸平台生产，MCU占比提升将提升价格和盈利能力;功率器件方面受益于SJMOS、IGBT需求的快速增长和国产化趋势，高端产品占比有望提升，带动功率器件ASP提升。

12英寸扩产受益于特色工艺旺盛需求，ASP有较大提升空间。

8英寸产能的供不应求驱动部分需求从8英寸转移到12英寸，目前公司12英寸产能也处于满载状态;未来，IC产品占比提升及制程的缩小将驱动12英寸晶圆ASP提升，目前公司12英寸晶圆ASP在1000美金左右，相比部分高端产品1400-1500美金左右ASP，仍有40%-50%空间，将随着12英寸晶圆产品结构的改善逐步兑现。

风险提示：下游需求不及预期;产品结构改善不及预期;华虹无锡厂客户导入及技术开发进度不及预期、费用率改善不及预期。