全球“缺芯”问题加剧，博世：汽车半导体供应链崩了

全球最大的汽车零部件供应商、德国科技与工程集团博世认为，随着全球芯片短缺的加剧，汽车行业的半导体供应链已不再合适。

智通财经APP获悉，博世管理委员会成员Harald Kroeger周一在接受媒体采访时表示，随着在全球范围内从汽车到PlayStation 5s、电动牙刷等各种产品的芯片需求激增，供应链在过去一年中已经崩溃。Kroeger表示，随着需求的激增，几个关键的半导体制造工厂被迫停产。

今年2月，德克萨斯州的一场冬季风暴导致恩智浦(NXPI.US)停电，该公司是汽车和手机芯片的主要供应商。今年3月，汽车行业最大的芯片供应商之一瑞萨在日本经营的一家半导体工厂发生火灾。今年8月，随着马来西亚实施国家封锁以减少冠状病毒的传播，该国的工厂已被放弃。

而大众、宝马和奥迪都削减了产量，因为它们难以获得制造汽车所需的芯片。Kroeger指出，这些公司和半导体供应商现在应该考虑如何改善芯片供应链。

Kroeger称:“作为一个团队，我们需要坐在一起讨论，未来的操作系统是否有更好的方式来延长交货期。我认为，我们需要的是(供应链的)某些部分增加库存，因为有些半导体需要6个月才能生产出来。 你不能在每两周就收到订单的系统上运行。那行不通。”

Kroeger表示，半导体供应链问题过去一直是由汽车行业悄悄处理的，但现在是时候改变了。博世在过去两年里斥资10亿欧元(12亿美元)在德国萨克森州首府德累斯顿建造了一座新的半导体工厂，并于上月投产。德累斯顿是欧洲最大的半导体集群之一。Kroeger称:“事实上，我们在几年前就开始建造这个工厂，这表明我们预期需求将大幅上升。”

包括英特尔(INTC.US)和台积电(TSM.US)在内的其他芯片巨头正计划在未来几年建立新工厂，努力提高产量。

Kroeger表示，他预计芯片短缺“将延续到2022年”，并希望需求保持稳定;“我们需要增加供应，这样才能满足需求”。

德国总统本周对媒体表示，博世新工厂的到来正值半导体行业的关键时刻;他补充称，德国和欧洲距离实现半导体生产的数字主权仍有很长的路要走。

科技网络公司Silicon Saxony董事总经理Frank Bosenberg表示，过去10年，德累斯顿半导体行业的从业人员从4.5万人增至7万人。Bosenberg告诉媒体，预计到2030年将进一步增长至10万人。

此外，全球绝大多数芯片都在亚洲生产，而台积电是全球最大的芯片生产商。 欧洲仅占全球半导体产量的一小部分。Bosenberg指出，欧洲目前的需求是全球的20%，而产量却不到10%。

Bosenberg认为欧洲应该增加半导体产量，但他指出，这是一个全球性的行业，没有一个国家接近于实现自主生产。其中，Bosenberg表示，阿斯麦(ASML.US)是“业内的重要资产”。因为阿斯麦是世界上唯一一家有能力制造制造最先进芯片所需机器的公司，苹果(AAPL.US)等公司都在使用这种机器。