中晶科技(003026.SZ)拟投建器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目

作者：智通财经郑少波 2021-08-31 17:04:45

中晶科技(003026.SZ)发布公告，公司为满足公司经营发展的需求，进一步丰富公...

智通财经APP讯，中晶科技(003026.SZ)发布公告，公司为满足公司经营发展的需求，进一步丰富公司产品类型，打造新的利润增长点，拟与如皋工业园区管理委员会(简称“管委会”)签署投资协议，以公司控股子公司江苏皋鑫电子有限公司(简称“江苏皋鑫”)为实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设，项目总投资不低于10亿元。

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