浙商证券:维持晶盛机电(300316.SZ)“买入”评级 再获光伏设备订单 未来业绩有望高增长

智通财经APP获悉,浙商证券发布研究报告称,维持晶盛机电(300316.SZ)“买入”评级,预计20...

智通财经APP获悉,浙商证券发布研究报告称,维持晶盛机电(300316.SZ)“买入”评级,预计2021-23年归母净利润15.2/20.9/27亿元,同比增长77%/37%/29%,对应PE为67/49/38倍。

浙商证券主要观点如下:

预计在手订单近200亿:再获双良节能8.4亿订单,四季度新签订单超23亿

1)11月8日,公司公告与双良节能新签单晶炉采购合同8.4亿元。叠加此前5月于双良签14亿单晶炉采购合同,公司已累计与双良节能签订单22.4亿元,占2020年营收的59%,交货期为2021年10月至2022年5月。双良计划扩40GW单晶硅产能,一期总投资70亿元,建成年产20GW拉晶、20GW切片。

2)10月26日,公司公告与高景太阳能新签单晶炉及配套采购合同14.8亿元。叠加此前3月、5月与高景合计签12.7亿采购合同,已累计与高景签订单27.6亿元,占2020年营收的72%,交货期为2021年6月至2022年4月。高景一期15GW于6月点火投产,二期15GW于3季度启动。待2023年三期20GW产能建设完成后,将具备50GW总产能。

3)订单:三季度末公司合同负债达38亿元,同比增长72%。截至2021年Q3,公司在手订单177.6亿元(同比增长201%,预计主要为光伏设备订单),其中半导体设备订单7.26亿元(同比增长77%)。叠加10月-11月公司与高景、双良再签23.2亿订单,预计在手订单近200亿。公司在非隆基市场中占据绝对龙头地位,公司未来业绩有望高增长。

拟57亿定增加码碳化硅材料、半导体设备,迈向泛半导体设备+材料龙头

公司公告:拟发行57亿定增加码碳化硅衬底、大硅片设备、半导体材料抛光及减薄设备。

1)碳化硅衬底晶片生产基地项目:计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能。公司正组建从原料合成>晶体生长>切磨抛加工的中试产线,已成功长出6英寸导电型碳化硅晶体,主要性能达到业内工业级晶片要求,正在第三方检测和下游外延验证中。碳化硅衬底全球百亿市场,主要由Wolfspeed、II-VI、ROHM等公司占据,国产替代空间广阔。

2)半导体大硅片设备测试实验线项目:计划建设12英寸半导体大硅片设备中试线。将助于为客户开展半导体设备和工艺的测试验证、构建良好客户关系,强化公司产业链配套先发优势。

3)年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目:计划在浙江绍兴建年产35台半导体材料减薄设备、年产45台套半导体材料抛光设备产能,进一步完善公司在半导体晶圆设备领域的产业化配套能力。目前,中环领先、沪硅产业、立昂微、奕斯伟、神工股份等都在8英寸或12英寸硅片项目上扩大产能,带动减薄、抛光设备需求扩张,国产替代空间广阔。

风险提示:半导体设备研发进展低于预期;光伏下游扩产不及预期。

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