中金：国内晶圆厂商有望维持高资本开支，驱动半导体设备市场规模保持增长

智通财经APP获悉，中金公司发布研究报告称，中国大陆半导体设备市场规模过去几年穿越周期持续增长。根据SEMI数据，2015年中国大陆半导体设备市场规模为49亿美元，2020年达到187亿美元。参照全球半导体设备市场构成，中金测算2020年中国大陆半导体前道设备市场规模约为161亿美元。在晶圆代工/存储器国产化趋势下，中金认为国内晶圆厂商有望在未来几年维持高资本开支，驱动国内半导体设备市场规模保持增长。

半导体设备前道设备技术壁垒高，国内厂商不断取得突破，缩小与海外厂商差距。近年来，随着政策支持以及国内下游需求增加，国内厂商技术水平正在加速追赶。国内头部前道设备厂商整体水平达到28nm制程，并在14nm/7nm/5nm制程实现了部分设备的突破。

根据芯谋研究，2020年中国大陆半导体前道设备采购额中，国产设备比例仅为7%，而美国/日本设备比例为53%/17%。虽然目前国内半导体设备厂商的市场占有率低，但国产替代市场空间广阔。通过分析长江存储、华虹集团、上海积塔等厂商招标情况，中金看到国内厂商在清洗设备、刻蚀设备等细分领域已取得一定突破。当前国内28nm及以上成熟制程扩产规模较大，国内设备厂商迎来市占率提升的关键期。