板块异动 | 联电或上调晶圆代工报价 半导体产业链拉升走强

智通财经APP获悉，11月16日，受联电或上调晶圆代工报价消息影响，A股半导体产业链拉升走强，截至发稿，瑞芯微（603893.SH）、铜峰电子（600237.SH）涨超5%；天津普林（002134.SZ）、银河微电（688689.SH）、国科微（300672.SZ）、斯达半导（603290.SH）等股拉升上涨。

据IC设计公司相关人士透露，联电计划从2022年第一季度开始，将晶圆代工报价再上调10%，新报价将适用于其前三大客户的订单。联电今年已有多次涨价，但由于主要客户早已锁定订单，因此几乎没有受到影响。这次上调报价，或将直接影响客户成本，带来下游的连锁反应。

中信建投证券研报指：尽管受到供应链长短料、终端产品需求动能降温等因素影响，晶圆代工产能仍然供不应求，目前订单能见度可到明年下半年。同时随着国产化大力推进，本土半导体产业链上下游全面受益，具备强劲、长久的增长动能。