光羿科技宣布完成数亿美元C轮融资 华平投资领投

据投资界报道,光羿科技宣布完成数亿美元C轮融资。本轮融资由华平投资领投,鼎和高达、高鹄资本跟投。

智通财经APP获悉,据投资界报道,光羿科技宣布完成数亿美元C轮融资。本轮融资由华平投资领投,鼎和高达、高鹄资本跟投。此前,比亚迪、蔚来资本曾进行战略投资;更早之前,光羿科技完成了来自经纬创投、CPE源峰领投的数千万美元B轮融资。

据公开资料显示,光羿科技是一家薄膜生产商,集材料合成、生产加工、产品设计于一体,专注于为用户提供柔性智能薄膜的研发和生产,旗下还拥有深圳和美国两个的研发中心。本轮融资将用于电致变色新产品的研究与开发、产能扩张、全球商业化推广等。

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