*ST丹邦(002618.SZ):“化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法”获发明专利

*ST丹邦(002618.SZ)发布公告,公司于近日取得一项由中华人民共和国国家知...

智通财经APP讯,*ST丹邦(002618.SZ)发布公告,公司于近日取得一项由中华人民共和国国家知识产权局颁发的《发明专利证书》。该专利为:“化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法”,专利号:ZL201911046108.3。

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