申万骆思远：明年苹果产业链是比较确定的方向

智通财经APP获悉，申万宏源电子分析师骆思远表示，上周台股11月份营收悉数公布，与10月份营收的分布类似，创下历年11月份同期新高者不少，同时按月环比表现比较一般。9~10月份可能是今年的相对高峰。创下11月份同期新高者，大部分集中在晶圆代工、功率半导体、化合物半导体、记忆体存储、封装测试，以及PCB族群，尤其是PCB表现较为亮丽。谈及2022年投资大方向，他认为，贯穿工业类（设备、汽车、服务器）和消费类（苹果、影像、元宇宙）的核心逻辑，还是5G、高效运算，以及功率半导体、成熟制程。但是现阶段建议重点先关注2022年的苹果产业链、MiniLED概念、半导体相关设备，其中的苹果产业链是比较确定的方向：从目前的信息来研判，2022年苹果AR/VR眼镜可能会与iPhone 14一起“搭配”运行(走局端连接架构)，如果成真的话，那么2022年的苹果产业链就会很精彩。

以下为其观点摘要：

乐观看待2022年苹果产业链

早在苹果发布iPhone 13之前，我们也说过很多次，说苹果显然不会把一些储备的技术浪费在今年的iPhone 13，因此当时我们说等到了11~12月之际，大家不妨直接跳过了无新意的iPhone 13，慢慢地把焦点锁定到苹果2022年的iPhone 14及AR/VR眼镜等新机。

一、苹果2022年“可能”推出AR/VR眼镜

消费电子产品讲究的是轻薄短小，内部空间可谓是寸土寸金，过去在摩尔定律还能有效运行下，各类芯片和零组件越做越小，省下来的空间可以拿来塞更大的电池(电池是目前科技界最大的短板之一，先不要管新能源分析师们怎么乐观预期)。

后来到了5G时代，则开始有了一种思维，就是“希望”电子产品的主要计算功能不一定要在产品本身(“希望”的意思，就是so far还做不到)，最佳的方式是透过高速高频5G把计算功能丢到cloud云端、委托server服务器计算，然后再丢回该电子产品。如此一来，消费电子产品里面的部分零组件，则会慢慢消失或者彼此整合成“模组化”零件(“模组化”的趋势下，企业开始兼并、整合、收购、重组，最终形成“大者恒大、强者恒强”的大趋势)，这样一来，产品就可以做得更加轻薄短小。

但现实很骨感，因为种种原因，这类的云端计算并未如预期铺展开来(也许要寄望将来的5.5G或6G，或者低轨卫星)，手机是如此，比手机还要小的手表和眼镜更是如此。

严格来说，手机和手表可能还好，虽然消费者对手机和手表的体积重量也有要求，但毕竟没那么敏感苛求；不过眼镜就不一样了，眼镜的体积重量直接影响消费者穿戴体验和收纳便利性。如果希望眼镜可以做得更加轻薄短小，当然眼镜里面的零组件越少越小越轻越好，云端计算就是一个“理想”的方案，但现在连手机都做不到，更何况是眼镜呢？

而苹果迟迟未能推出眼镜的原因，很大一部份是整机轻量化、零组件模组化的进程仍有不小的改善空间。那么大家可以思考，有没有其他非云端方式，也可以做到主要计算功能不在眼镜上呢？如果云端不行，那么局端可以吗？

因此，各位可以大胆地猜测，如果苹果想推出一款轻薄短小的AR/VR眼镜，而这款眼镜so far还无法通过云端来负责部分计算功能，那么iPhone、iPad、MacBook能否顺势成为担负AR/VR眼镜运行的计算载体？所以，我们几乎可以想像，苹果AR/VR眼镜“也许”会跟iPhone 14一起“搭配”运行(预料这种“搭配”就是走局端连接架构，稍后的内文会提及。而苹果AR/VR眼镜，初期可能先锁定to B的领域，比如：设计、开发、工程、维修、医疗……等领域，售价至少3,000美元；接着再推出to C版，比如：影音、游戏、导航、社群、教育、消费……等领域)，如果成真的话，那么2022年的苹果产业链就很会精彩！

二、浅谈2022年的iPhone 14

a). 两种尺寸共四款机型

首先在尺寸方面，明年的iPhone 14系列应该会取消5.4寸的mini机型，届时仅会推出两款6.1寸、两款6.7寸，两种尺寸共四款机型(高阶Pro系列预料将舍弃Lightning介面而改采USB Type-C，且高阶iPhone 14主镜头，也可望由目前的1,200万像素大幅提高到4,800万像素)。

b). 刘海消失、双生物识别

明年iPhone 14系列新机的刘海应该会大幅缩小，小到只剩下一个圆点，甚至这个圆点可能还会做得比安卓阵营的还要精致美观(苹果拥有强大的工业设计师团队，就算是抄袭别人的设计，也会弄得更加精美)，当然这个圆点也承担了Face ID 人脸识别的功能，这个Face ID模组可能会隐藏在镜头底下，当需要用到人脸识别的时候才会浮出来。

另外，电源键应该会跟Touch ID彼此整合在一起，这个跟今年新款的iPad mini 6设计很类似(或者一模一样)，也因此，有少部分供应链认为，明年iPhone 14除了具备人脸识别的功能之外，还“可能”会搭载屏下指纹识别。

如果成真的话，那么iPhone 14系列就具备双生物识别功能了(但指纹识别这点还有待进一步观察)。

c). 镜头与机身贴平--暗藏玄机for AR/VR眼镜？

iPhone 14另一个可能的变化，就是镜头会跟机身贴平而不会突出于机身，而这种设计的方案有两种，一种是镜头模组纵深高度缩减，另一种则是手机厚度增加。

由于光学摄像头各镜片之间存在一定空间，因此想把镜头模组纵深高度压缩的难度不小，因此iPhone 14镜头如果要跟机身贴平，很大的概率是让手机厚度增加，好处就是可以塞进更大的电池、增加电池续航力(前面说过，电池是目前科技界最大的短板之一)，缺点就是重量也会增加（苹果也有其他减重的方案，比如金属中框改采钛合金)。

另外，我们可以想像一下，如果iPhone 14厚度增加、重量增加，也有可能会增加了一些芯片和零组件，用以支应“新增”的计算要求，而这个“新增”的计算要求很可能就是为了配套AR/VR眼镜的。

换句话说，镜头与机身贴平的设计方案其实是暗藏玄机的。

前面提到过，如果眼镜要做得轻薄短小，那么部分计算功能最好丢到云端，如此就可以少用一些零组件，但是如果云端做不到，那么改采局端也是另一种变通，因此iPhone、iPad、MacBook很有可能部分担负AR/VR眼镜的计算功能。于是乎，本来应该放在AR/VR眼镜里面的一些芯片和零组件，目前推测可能的作法，是把它们“部分”挪移到iPhone 14里面去，然后用局端架构、二者互连的方式来加以运行(也许透过Wi-Fi 6/6E、蓝牙、NFC近场通讯……等各可能的方式)，于是眼镜变得轻巧了、手机变得厚重了(这个推测的逻辑是不是很合理？)。

所以一旦成真的话，那么将来每卖出一支iPhone 14手机，等于变相多卖出了“部分”AR/VR眼镜的零组件，对相关供应商来说当然是一件好事(所以iPhone 14的成本势必增加，但最终售价到时候就要再看苹果的定价策略了)。

d). 钛合金中框

在iPhone 14金属中框的选择上，部分台系供应链认为2022~2023年间，iPhone确实有可能部分高端机型采用钛合金材料(推测的时间是2022~2023年间，不一定100%是2022年。而因为只有高端机型采用钛合金中框，一开始的需求量也没那么大，所以届时可能只有一家台系供应商)。

钛的特色是强度高、重量轻、抗腐蚀、耐高低温，而钛合金一般还会混合钒、铬、镍、铝等其他材料，使得钛合金的硬度比不锈钢高出3~4倍(弹性系数较低，质地更加坚硬)，而且由于较重的金属比例减少，使得钛合金重量因此减轻了不少(比不锈钢轻了10~15%)，确实符合消费电子产品轻薄短小的诉求(虽然钛合金中框一开始只有一家台系供应商，但往后随着全系列推展、安卓阵营也加入，中框供应商势必也会增加，届时蓝思科技、立讯精密……等都是潜在的供应商，而上游钛合金材料则可关注宝钛股份)。

然而，钛的低密度和低导热系数，也使得加工难度提高不少，当然也就增加了不少成本。此外，钛的反射率较低，也比较容易在表面留下指纹，所以还要另外在表面做氧化物涂层处理(思考：A股有没有相关的涂层处理设备供应商？)，无形中都增加了更多成本。也因此，比较保守的说法，是认为2022年的iPhone 14应该是来不及采用钛合金方案。

三、择优布局苹果概念股

如前所述，我们不妨直接跳过了无新意的iPhone 13，把焦点锁定到苹果2022年的iPhone 14及苹果AR/VR眼镜等新机效应。

相关标的其实还是原来的那些苹果概念股，尤其那个将近一年来几乎腰斩的龙头个股也快要起死回生了，等到消费电子的阵风吹来，苹果概念股必然是首选的族群。另外，还有一些苹果在国内培养的第二梯队，在11~12月间陆续通过苹果认证、2022成为苹果供应商的概率也在增加(比如闻泰科技通过苹果认证，拿到明年新款MacBook Air组装订单。从BCG矩阵的角度来看，闻泰科技的车规功率半导体就是cash cow，股价先是跟着第三代半导体热度而走，未来可以持续放量，而for苹果的产能则可以视为star，将来一旦cash cow+star形成综合效果，那么业绩持续放量、PE估值上调也是指日可待)。

整体苹果“概念”的国内企业，主要包括：

整机组装的立讯精密(立讯精密在去年收购纬创昆山厂后，目前又在苹果刻意扶植下涉足iPhone组装，且其规模也会越来越大)、闻泰科技(通过苹果认证，拿到明年新款MacBook Air组装订单)；

新增的苹果摄像头企业舜宇光学科技(港股)；

SiP/AiP封装长电科技；

SiP/AiP模组环旭电子、立讯精密(其实SiP/AiP“模组”，说穿了就是SMT而不是半导体封装。所以，既然是SMT，立讯精密当然就可以在苹果的扶持下顺势去做Mini LED的SMT)；

电声器件及TWS相关的立讯精密、歌尔股份、瑞声科技(港股)；

FPC软板的东山精密、鹏鼎控股；

天线和射频器件的信维通信；

功能性器件和光电胶及复合材料的领益智造和安洁科技；

Out-Cell外挂式触摸屏和摄像头的闻泰科技(也就是以前的欧菲光产能)；

表面玻璃Cover Lens的蓝思科技(不管将来背板是复合材料或者玻璃，但Cover Lens一定还是玻璃)；

屏幕刘海切割的大族激光；

电池的德赛电池和欣旺达；

铝合金或不锈钢金属中框蓝思科技、工业富联、科森科技；

HDI手机板及SLP类载板的鹏鼎控股(臻鼎)、超声电子；

OLED的京东方A……等。

其中的立讯精密尤其值得特别关注。去年2020年立讯精密收购了台商纬创昆山厂，今年才刚涉入苹果iPhone组装业务，就直接代工最新款的iPhone 13 Pro新机，最快2022年也会进入MacBook组装领域，逐渐侵蚀台商广达的市场份额。此外，2021年初立讯精密参股台商和硕旗下的日铠，也已跨入机壳相关领域，预料2022年极有可能涉入MacBook、iPad甚至iPhone机壳(台系iPhone机壳供应商，将来大概也只剩下鸿准一家而已；之前，可成金属机壳产能已经卖给蓝思科技，而和硕旗下的铠胜、日铠也早已变成“泛立讯”阵营了)；并且立讯精密也将更加积极地进军镜头模组、SiP/AiP模组……等领域。

其实SiP/AiP“模组”，说穿了就是SMT(Surface Mount Technology，台湾直译为“表面黏著”，大陆翻译为“贴片”)而不是半导体封装，而既然是SMT，立讯精密当然就可以在苹果的扶持下顺势去做Mini LED的SMT，未来将部分取代台商台表科。

本文来源于“老骆电子”，文中观点不代表智通财经观点；智通财经编辑：文文。