晶方科技(603005.SH)参与共建车规半导体产业技术研究所

智通财经APP讯，晶方科技(603005.SH)发布公告，近日，公司拟与苏州市产业技术研究院(简称“产研院”)、苏州工业园区管理委员会(简称“园区管委会”)、“车规半导体产业化技术研究所”团队(简称“研究所团队”)共建“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”(简称“研究所”)，研究所注册资本1000万元人民币，建设周期五年。

公司本次拟参与研究所的共建方案，向研究所进行投资，提供资源支持，同时公司董事长、总经理王蔚先生拟兼任研究所所长职务，牵头组建研究所团队并向研究所进行投资，因此，本次交易构成关联交易。

本次参与研究所的共建，充分利用政府、产研院等共建方的资源支持，通过引入、孵化与培育研发团队，对车规半导体新工艺、新材料、新设备展开研发与战略布局，以车电半导体需求为聚焦点构建产业生态链，有利公司更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。