电子铜箔企业铜冠铜箔(301217.SZ)拟首次公开发行2.07亿股

智通财经APP讯，铜冠铜箔(301217.SZ)发布首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书，本次公开发行股票数量为2.07亿股，占本次发行后总股本的比例为25%，发行后总股本8.29亿股。本次发行的初步询价日期为2022年1月13日，申购日期为2022年1月18日。

本次发行价格超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数以及剔除最高报价后公募基金、社保基金、养老金、企业年金基金和保险资金报价中位数、加权平均数孰低值，保荐机构相关子公司将按照相关规定参与本次发行的战略配售。发行人高级管理人员、核心员工拟通过专项资产管理计划参与本次发行的战略配售，总投资规模不超过7122.4万元，且认购数量不超过本次发行数量的10%。

公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔是制造覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的主要原材料，覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)是电子信息产业的基础材料，公司生产的PCB铜箔产品终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。锂电池铜箔主要用于锂电池的负极集流体，是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。

据悉，该公司2018年度、2019年度及2020年度归属于母公司所有者的净利润分别为2.2亿元、9690.49万元及7171.31万元。公司预计2021年度归属于母公司所有者的净利润3.49亿元，同比增长387.26%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润3.4亿元，同比增长491.14%。

公告称，发行人本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：“铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)”、“高性能电子铜箔技术中心项目”及“补充流动资金”。