华进半导体完成A轮第一批超2亿元融资

据“华进半导体”微信公众号报道，华进半导体完成A轮第一批超2亿元的股权融资。

智通财经APP获悉，据“华进半导体”微信公众号报道，华进半导体完成A轮第一批超2亿元的股权融资。本轮融资吸引了深创投，图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入。

据公开资料显示，华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商，通过开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等)，为产业界提供系统解决方案。

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