阿斯麦(ASML.US)等芯片股下周起迎来财报季，股价波动或加大

在2021年，受到全球供应链放缓影响的行业中，几乎没有哪个行业比半导体行业更严重，市场预期芯片行业今年有望更加稳定。不过，富国银行对半导体设备制造行业的评估显示，就即将到来的财报季而言，投资者或许应该做好准备，迎接未来几周的坎坷。

智通财经APP注意到，富国银行分析师Joe Quatrochi表示，半导体设备类股短期内“可能保持相对波动”，因企业对季度业绩和销售前景做出任何调整，都可能影响股价。

Quatrochi表示，KLA(KLAC.US)是他在芯片设备制造商中的首选，他相信KLA将会从英特尔(INTC.US)增加资本支出的计划中获益。KLA定于1月27日公布季度业绩，Quatrochi表示，他预计该公司将概述对芯片晶圆和晶圆设备业务的预期。去年12月底，Quatrochi上调了对KLA的评级，认为该公司股价今年有10%的上行空间。

Quatrochi对Lam Research (LRCX.US)的看法则稍显悲观，他表示，持续的供应链问题，以及Lam在马来西亚新工厂的增产，对该公司的毛利率产生了负面影响。Quatrochi补充称，Lam将于1月26日公布季度业绩，投资者应密切关注该公司对内存芯片业务的看法，因为这将对该公司股价产生影响。

Quatrochi认为，阿斯麦(ASML.US)正面临着一个“艰难的局面”，因为该公司最近在柏林的一家工厂遭遇了一场火灾。Quatrochi表示，在柏林火灾之前，人们普遍认为阿斯麦2022年的营收比去年增长了20%以上，但火灾的“未知影响”可能会在即将到来的财报季影响投资者的情绪。阿斯麦将于下周三公布业绩。