冷水泼头，半导体并购玩家们何去何从？

近两年，半导体行业并购热度逐渐退潮，2020年掀起一股高潮后，2021年遇冷，从刚刚进入的2022年来看，全球半导体行业并购热度很可能会进一步冷却。

来自IC Insights的统计显示，2020年的半导体业并购总金额达到1180亿美元，创历史新高，超过了2015年创纪录的1077亿美元。2020年最大的五笔并购案总价值为940亿美元，分别是：ADI宣布以210亿美元收购Maxim;英伟达宣布以400亿美元收购Arm;英特尔宣布以90亿美元的价格将其在中国的NAND闪存业务和300mm晶圆厂出售给韩国的SK 海力士;AMD宣布以约350亿美元收购Xilinx;Marvell Technology宣布以100亿美元收购硅谷的高速互连和混合信号IC供应商Inphi。约占全年总额的80%。不过，需要指出的是，这五大并购案中，英伟达收购Arm已无多大希望，其它四个顺利完成。

同样是来自IC Insights的统计，芯片公司、业务单位、产品线和相关资产的收购案在2021年第一季度达到158亿美元。然而，根据IC Insights于9月更新的报告，半导体收购案的速度在2021年接下来的5个月中有所回落，1-8月的并购总额为220亿美元。2021年头8个月宣布的半导体并购案总价值低于2019年和2020年同期金额(分别为247亿美元和234亿美元)。这一状况也延续到了2021年终。

从历史发展来看，半导体业的并购案集中于产业中游，也就是IDM、Fabless和Foundry这三大业态厂商之间的业务整合，重要原因自然是它们的市场规模、营收水平，相对于上游的EDA、IP、材料，以及下游技术含量和附加值较低的企业来讲，要庞大得多，自然成为了并购舞台上得主角。不过，随着技术和市场需求的发展，早些年在行业内关注度相对不高的上游资产并购，近些年受关注度越来越高，与此同时，受到市场和非市场因素的双重影响，这类并购的难度也越来越大，反过来进一步推升了其市场影响力。

双重枷锁下的上游并购

半导体行业的上游，主要包括EDA、IP、半导体设备，以及半导体材料等。它们的市场规模虽然不如中游的那三类厂商大，但直接影响，甚至决定着中下游的产业生态，是真正“卡脖子”的存在，因此，对这类企业的并购，会起到牵一发而动全身的作用，会受到更多制约，首先就是反垄断考量，其次，近些年，国际贸易限制愈演愈烈，这类对半导体产业链上游企业的并购，还受到了非市场因素的限制，这样，在“双重枷锁”的压力下，这类并购的成功概率越来越低。

以最近被提及的两起并购案为例，即英伟达收购Arm，以及环球晶收购世创，都属于对产业链上游资产的收购，一个是IP，另一个是半导体材料中的“大宗商品”硅片。

从目前的情况来看，这两起并购案前景都不乐观，特别是在政府批准层面，难度很大。

英伟达在2020下半年就发起了对Arm的并购，经历了一年半的时间，该收购案成功的概率已经微乎其微，无论是英伟达所在的美国政府相关机构，还是Arm所在的英国政府机构，都不愿意看到半导体行业第一供应商Arm被英伟达收入囊中。

不光是政府，传统x86 CPU厂商，以及新兴的Arm架构服务器CPU厂商，大都不希望Arm失去其独立性，因为凭借其具有先天优势的GPU，英伟达在数据中心和云计算AI训练方面市场已经一统江湖，之所以想收购Arm，英伟达就是想进一步扩大其市场影响力和话语权，具体来说，就是要在统治GPU江湖的基础上，向CPU市场进军，以求在数据中心和云计算处理器市场上，拥有GPU+CPU的双引擎。

如果这种情况成真，该公司很可能将形成市场垄断地位，这是广大相关芯片厂商所不愿意看到的局面。另外，随着近两年各国半导体业“地方保护主义”的抬头，英国政府更不愿意看到其世界第一半导体IP明星企业Arm被别国企业收购，即使是最亲密的盟友也不例外。

因此，本周传出消息，英伟达已经对收购Arm不抱希望了。

下面再来看一下环球晶。

本周，德国媒体Handelsblatt表示，环球晶并购德国世创 (Siltronic)案，获得政府批准的可能性不高。

据悉，负责审查的德国经济部一开始就对这件并购案有疑虑，环球晶因此大幅让步，包括提供“黄金股”，让德国政府对世创保有影响力。不过，德国经济部显然没被说服，原因是为达成欧洲的自给自足，德国正推动半导体业的本地制造，世创生产的硅片是制造芯片的重要一环。

一名政府知情人士指出，将德国最后一家硅片厂卖到亚洲实在说不过去，政府大规模补助半导体业，却同时同意卖掉一家这么重要的企业，两者互相矛盾。

如果环球晶能够收购世创，其市占率有望升至26.7%，将挤下日本硅片厂胜高(SUMCO)，成为全球第二大厂，紧追龙头老大日本信越(Shin-Etsu，市占率为33%)。

可见，上游的半导体材料领域，以硅片为代表的业务同样具有较高的战略地位，欧盟本就觉得其芯片制造过于依赖亚洲，正在推动出台激励本地区芯片制造的法案和投资措施。此时，要想收购其上游的硅片资产，难度很大。

中游并购枷锁也在增重

前文提到的2020年三大并购案，即ADI收购Maxim，SK海力士收购英特尔在中国的NAND闪存业务和300mm晶圆厂，以及AMD收购Xilinx，“枷锁”相对于上游的并购要轻得多，原因在于，基本不涉及垄断，所以在反垄断机构那里通过的概率很大，另外，这些收购方和被收购方母公司都是美国或其盟国企业，来自政府的阻力很小。

然而，随着情势的发展，这些本来可以轻松上阵进行并购的IDM和Fabless，也开始面对非市场因素“枷锁”的束缚。

以SK海力士收购英特尔在中国的NAND闪存业务和300mm晶圆厂为例，本来是韩国企业收购美国企业的一小部分资产，但由于该部分资产位于中国，其复杂度就提升了，相关方就显得小心翼翼，特别是在舆论宣传方面，更是谨小慎微，生怕在当下国际贸易受限的局势下节外生枝。

另外，近期又有消息传出，三星有收购英飞凌或NXP的计划，要在发展潜力巨大的汽车芯片市场大规模布局。然而，这样的并购实现起来恐怕困难重重，主要原因自然是欧洲强调芯片制造的本地化发展，在这一指导思想下，不会允许欧洲芯片三强(英飞凌、ST和NXP)的任何一家被欧洲地区以外的企业收购。

因此，在当下的国际形势下，半导体产业链中游的IDM和Fabless跨国并购，不会像早些年那么轻松了。

与中游和上游相比，半导体业的下游(如封测、板级材料和无源器件等)并购受关注度不高，其市场规模也有限，这主要还是由其有限的市场规模和相对低的产业附加值决定的。

中国半导体并购之路更加艰难

在2015、2016年前后那一波全球半导体并购热潮中，中国大陆也曾经火过一把，收购到了几个优质资产，但数量和规模都有限。那之后，中国本土企业在国际半导体市场上的并购之路就越走越艰难，特别是近两三年，由于国际贸易限制加剧，国际并购这条路基本被阻断。

此外，中国本土半导体产业处于发展成长期，无论是IDM，还是Fabless，都鲜有长期沉淀的优质资产。因此，国内企业之间的并购也缺乏土壤。这就使得以资本换时间和技术的并购逻辑难以落地。

与此同时，最近这些年，中国大陆半导体相关企业数量总体处于爆发增长态势，这与同时期的国际半导体业整合的走势正相反。实际上，对于中国大陆这样一个半导体新兴市场来说，这样的经历是难以避免的，该有的发展阶段很难跨越。

因此，在可预见的未来几年，中国半导体业的并购热度也难以提升。

本文编选自“半导体行业观察”；作者：畅秋；智通财经编辑：刘家殷。