晶圆代工大厂的黄金开局

Gartner数据显示，2021年全球芯片制造业扩大资本支出、投入约1460亿美元，比疫情前高出50%，台积电(TSM.US)、三星电子以及英特尔(INTC.US)就占据2021年半导体产业资本支出的60%，但用在压力最庞大的成熟制程，占比仅为六分之一左右，导致汽车、家用电器以及小型电子产品的成熟制程芯片持续供应紧张。联电(UMC.US)、格芯(GFS.US)、中芯国际(00981)等以成熟制程为营运主体的晶圆代工厂大放异彩。

2022年第一个月接近尾声，从这一个月的情况来看，全球晶圆代工大厂，特别是台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际和力积电，都迎来了良好的开局，预示着2022年将是个好年景。

台积电双管齐下

在先进制程方面，台积电已无敌手，在此基础上，该公司也扩增成熟制程，以全方位服务客户。2021年第四季度，其5nm制程占营收比重为23%，7nm占27%，7nm以下先进制程合计占比达到50%，成熟制程中，以28nm、16nm占营收比重最高，分别为11%、13%。

日前，台积电宣布今年资本支出将达到400~440亿美金，其中10～20%将用于扩增成熟和特殊制程产能。

目前来看，成熟制程的需求量相当大，除了车用外，未来消费性电子产品只会越来越智能，加上物联网趋势，需要更多的IC，但不必全用高阶制程，28nm制程可满足大部分需求。28/22nm采用高介电层/金属闸极(High-k Metal Gate，HKMG)，是平面式技术世代中最高阶的制程，价格比 16 / 12 nm FinFET低不少。

对于台积电来说，先进制程竞赛的参赛者仅有几家，大客户通常有先进、成熟制程需求，台积电作为先进制程霸主，同时发力成熟制程，将对客户产生更强的粘性。

三星再登行业顶峰

三星电子最新财报显示，受惠于半导体部门业绩亮眼带动，2021年第四季度营收和获利皆优于预期，营收更创下历史新高，帮助三星超越英特尔，登上全球芯片制造龙头宝座。

三星电子去年Q4营收达到76.57兆韩元，净利年增64%。2021全年净利年增51%，达到39.9兆韩元，营收年增长18%，达到279.6兆韩元。2021年，三星电子最赚钱的业务非内存芯片莫属，去年半导体部门营收年增29%，达到94.16兆韩元。

三星在投资人会议上提及各事业部门进展，其中，晶圆代工去年第四季度营收创下新高，主要原因在于增加了大型HPC客户销售，并在HPC应用中获得了新订单。展望2022年首季，三星指出，晶圆代工将专注于提高先进制程产量，进而提升供应稳定性。此外，该公司将在2022上半年大量生产第一代GAA制程。

三星表示，公司确认了美国泰勒和南韩本地新晶圆厂的扩产投资。然而，三星也坦言由于先进制程量产爬坡延迟导致成本增加，获利能力略有下降。

联电好消息不断

2021年，联电的资本支出达到23亿美元，创下放弃先进制程研发以来最高纪录，该公司还携手大客户签下长约，扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab12A的P5及P6厂区的产能，以给予优先提供产能的合作关系，不仅协助客户确保产能供应，联电先前表示，目前长约与单一客户需求，已经达到订单量的三分之二，有信心维持高档的产能利用率。

1月25日，联电公布了2021年财报与今年首季的营收展望。2021年营收2130.11亿元新台币，年增20.5%，毛利率33.8%，年增11.7个百分点，营益率24.3%，年增11.8个百分点;税后纯益557.8亿元，年增91.1%。

联电预估，与去年相比，今年晶圆出货量将持平，产能利用率维持100%，预估毛利率将升至40%。

联电今年资本支出预估将增至30亿美元，较去年大增66%，包括与客户合作的南科Fab 12A P6厂扩展计划，其中90%将用于12英寸晶圆、10%用于8英寸晶圆产能。南科Fab 12A P5厂区扩产的1万片产能，将在第二季度到位，厦门厂也将增加1万片产能，P6厂区扩产进度仍预计在2023年第二季度陆续投产，而产能则由原先规划的2.75万片，上调至3.25万片。

就目前市场已宣布的扩产计划，联电共同总经理王石认为，28nm产能可能发生供过于求的时间点会在2023年后，但由于28nm是许多应用的甜蜜点，需求将持续增长，供过于求情况相对轻微，而联电28nm长约覆盖率达80%，仍将保持高速增长。

美光科技2017年控告联电，认为后者通过挖角美光前员工，窃取美光的营业秘密。双方在2021年11月达成和解协议。本月27日，中国台湾智能财产法院撤销原判决，改判联电协理戎乐天无罪、美光前主管何建廷和王永铭6个月至1年不等徒刑，得缓刑;联电则处罚金2000万新台币，缓刑2年。

联电对判决表示欣慰，并感谢法院依据事实公正裁判。联电期望检方尊重上诉审法院之判决，以及联电与美光公司于2021年11月达成的全球和解。

格芯踌躇满志

作为全球排名第四的晶圆代工厂，格芯(GlobalFoundries)也受益于这一大波成熟制程芯片需求的爆发，订单挤爆产能。

格芯执行长Tom Caulfield指出，该公司从2020年8月以来就产能满载，产能利用率超过100%，2023年底前的产能已经全部出售，未来5~10年，该公司会追求供应而不是需求。格芯稍早时候指出，将提高车用芯片至少1倍产能，斥资60亿美元扩产，并在与AMD签订长约，从2022至2025年，AMD将向格芯采购21亿美元的产能。

格芯财务长David Reeder预估，去年困扰芯片业的供应吃紧情况，将延续至今年，表示格芯每周收到好几通催货和追加订单的电话。

Reeder说：“当我们在2023年底完成扩大资本支出，根据当前数据估算，届时出货量将达到320万片左右。2021年的资本支出预估约为20亿美元，今年预估45亿美元，2023年预估20亿美元。“他表示，到2023年，格芯的资本支出目标是占营收比重约20%，假设年营收约为100亿美元，当年资本支出就是20亿美元。

中芯国际三箭齐发

尽管受美国出口管制，导致设备交期拉长，但中芯国际扩产脚步并未停歇。

中芯国际副总裁彭进指出，在源源不断的订单需求下，受美国禁令影响，半导体生产设备出口审批周期延长，且设备交期本身也延长了，但中芯扩产的进度依然没有满足客户的产能需求。彭进表示，2021年中芯8英寸晶圆产能扩产4.5万片，较原先预期少35%，12英寸扩产1万片，比计划少了1万片，对中芯国际、客户和整机厂都带来了较大的影响，成熟制程扩产还需要3~6个月时间，2022年、2023年扩产水准会持续超过2021年规模。

中芯国际于北京兴建28nm制程、12英寸晶圆厂，以及在上海、深圳的110 亿美元扩产计画。中芯目前的产能主要用来生产大陆市场所需的汽车电源管理芯片(PMIC) 和MCU，随着大陆市场需求不断攀升，中芯市占率也逐步站稳全球晶圆老五的地位。

中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕指出，由中芯、国家大基金二期、亦庄国投合资成立的中芯京城北京三期，让中芯北方在北京的扩产进入高速增长，若三大地区的投资案都能顺利扩产，将有机会挑战联电老三的地位，但目前来看仍有重重挑战要克服。

1月4日，中芯国际临港基地项目在上海浦东新区开工建设。该项目规划建设产能为每月10万片12英寸晶圆。

继2021年10月宣布在深圳、上海两地共斥资112.2亿美元扩产后，还加快了北京扩产脚步，中芯国际京城三期今年5月就会装机，2025年月产能将达10万片。

力积电利润创新高

1月25日，力积电公布了2021年财报与今年首季的运营展望。2021年，力积电全年毛利率42%，年增18个百分点，税后纯益160.92亿元新台币，年增3.22倍，每股纯益4.92元，创获利新高。

该公司董事长黄崇仁表示，目前市场需求仍强劲，预估2022年价格会比较稳定，公司约有7、8成产能是签长约，今年营收增长10%没问题。力积电今年营收有望超过800亿元新台币，获利则达200亿元以上，下半年毛利率可跨过五成大关。

力积电铜锣厂将于今年9月搬进设备，预计2023下半年量产。该公司已开发出40nm和28nm铜制程。

黄崇仁认为，今年涨价幅度不会像去年一样猛烈拉升，预期涨幅约5%至10%。力积电预计今年第一季度代工价格、出货量将与去年第四季度相近，新逻辑产能长约价格将从第二季度末开始显现。黄崇仁指出，特殊应用驱动IC、电源管理IC两大产品需求持续吃紧，客户愿意用更高价格获取产能，随着8英寸产能持续扩充，分立器件业绩也将持续增长。

结语

从以上提到的六大晶圆代工厂开年表现来看，成熟制程市场需求量依然很大，随着台积电加大在这方面的投入，2022年的成熟制程市场竞争将会更加激烈。

本文选编自“半导体行业观察”；智通财经编辑：韩永昌。