华虹半导体(01347)Q4纪要：净利润同比增长超4倍 2022年将加速推进12英寸生产线总产能的扩产

华虹(01347)21Q4业绩会纪要

Q4 业绩概览：

营收：5.283亿美元，同比增长88.6%，环比增长17%，连续六个季度刷新纪录;

毛利率：29.3%，同比增长3.5%，环比增长2.2%，其中八吋厂的毛利率首次达到40%。从2021年全年来看，折合8英寸月产能同比增长约40%，销售收入同比增长近70%，达到16.308亿美元;

净利润：8820万美元，同比增长212.8%，环比增长147.7%;

归母净利润： 8410万美元，同比增长92.9%，环比增长147.7%;

EPS：0.065美元，同比上升0.031美元，环比上升0.026美元;

ROE：12.4%, 同比增长5.2%，环比增长4.8%。

唐均君(总裁)

各细分市场均有两位数的成长，尤其是闪存和功率器件，在产能显著扩充的同时，得益于平均销售单价的稳步提升和持续高位的产能利用率。毛利率在折旧压力下仍然实现了同比2.3个百分点的增长，净利润同比增长超过4倍。

2022年我们将加快推进12英寸生产线总产能94.5k的扩产，预计将于第四季度逐步释放产能。与此同时，我们会继续把握市场机遇，进一步强化在特色工艺平台长期深耕所积累的优势，并优化业务结构，推动更多产品进入高附加值领域。

王鼎(CFO)

首先，让我总结一下截至第四季度的财务业绩：

营业收入达到了5.283亿美元的历史最高水平，同比增长80.6%。

销售成本为3.738亿美元，同比上升79.8%，环比上升13.5%，主要由于晶圆销售量上升。

毛利率为29.3%，同比上升3.5%，环比上升2.2%，主要是由于平均销售价格提高和产品组合优化。

运营费用为7810万美元，同比增长27.8%。主要由于研发活动的政府补助减少，部分被研发工程开支下降所抵消，环比上升8.1%，主要由于设备提取减值准备。

其他收入净额为2700万美元，同比上升12.1%，主要由于外币汇兑收益上升，部分被分占联营公司盈利减少所抵消，环比上升266.9%，主要由于本季度为外币汇兑收益二上季度为外币汇兑损失。

所得税支出为1570万美元，同比上升111.0%，主要由于华虹八吋应课税利润增加。

期间利润8820万美元，同比增长212.8%，环比增长147.7%。

归母净利润8410万美元，同比上升92.9%，环比上升65.6%。

EPS：0.065美元，同比上升0.031美元，环比上升0.026美元;

ROE：12.4%, 同比增长5.2%，环比增长4.8%。

接下来是分部经营业绩情况：

华虹8吋分部方面，

销售收入：3.226亿美元，同比上升32.0%，环比上升2.5%。

毛利率：40.0%，同比上升11.4个百分点，环比上升4.8个百分点，主要由于平均销售价格上涨及产品组合优化。

经营开支：4330万美元，同比上升171.0%，主要由于研发活动政府补助减少及人员开支增加。

税前净利润：9320万美元，同比上升39.0%，环比上升14.3%。

华虹无锡分部方面，

销售收入：2.057亿美元，同比上升476.1%，环比上升50.5%。

毛利率：12.4%，环比上升3.9个百分点，主要得益平均销售价格上涨。

经营开支：3480万美元，同比下降22.9%，主要由于研发工程片开支下降，部分被研发活动的政府补助所抵消，环比上升17.2%，主要由于研发开支增加。

EBIT：7900万美元，环比上升163.8%，主要由于毛利上升及本季度为外币汇兑收益而上季度外币汇兑损失。

从地理位置上看，本季度来自中国的销售收入3.989亿美元，占营收总额的75.5%，同比增长102.4%，主要得益于各个技术平台的需求增加。

本季度来自美国的销售收入5350万美元，同比增长88.6%，主要得益于其他电源管理产品管理产品的需求增加。

本季度来自亚洲的销售收入5050万美元，同比增长50.4%，主要得益于通用MOSFET、MCU及逻辑产品的需求增加。

本季度来自欧洲的销售收入1860万美元，同比增长29.2%，主要得益于通用 MOSFET产品的需求增加，部分被智能卡芯片的出货量减少所抵消。

本季度来自日本的销售收入680万美元，同比基本持平。

按技术平台划分营收来看，本季度嵌入式非易失性存储器销售收入1.345亿美元，同比增长38.6%，主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加。

本季度独立非易失性存储器销售收入3900万美元，同比增长1239.7%，主要得益于NOR flash产品的需求增加。

本季度分立器件销售收入1.755亿美元，同比增长 86.3%，主要得益于通用MOSFET、IGBT 及超级结产品的需求增加。

本季度逻辑及射频销售收入8510万美元，同比增长85.5%，主要得益于逻辑及CIS产品的需求增加。

本季度模拟与电源管理销售收入9360万美元，同比增长137.0%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。

现金流量表

本季度经营活动现金流净额2.245亿美元，同比上升165.8%，主要得益于销售收入增长，部分被材料和人工费用的支出增加所抵消。

投资活动现金流净额3.148亿美元，其中固定资产及无形资产投资支出3.822亿美元，部分被收到政府对设备的补助6580万美元及利息收入160万美元所抵消。

融资活动现金流净额2.422亿美元，其中提取银行借款2.750亿美元和发行股份收到40万美元，部分被偿还银行贷款本金2610万美元，支付银行借款利息650万美元及租赁负债支出60万美元所抵消。

本季度资本开支3.822亿美元，其中3.525亿美元用于华虹无锡分部。

资产负债表：现金及现金等价物从Q3的14.44亿美元增长到16.10亿美元，存货从Q3的3.95亿美元增长到4.34亿美元，主要由于客户需求增加。物业、厂房及设备从Q3的30.26亿美元增长到31.17亿美元。

营业收入为16.31亿美元，创历史新高，同比增长69.6%。

销售成本为11.961亿美元，较2020年增长64.6%，主要是由于晶圆出货量增加和折旧成本增加。

毛利率为26.7%，较2020年上升2.3个百分点，主要由于平均售价、产能利用率和产品利润的改善，部分被折旧费用的增加所抵消。

经营开支为2.559亿美元，比2020年低5%，主要是由于部分工程晶圆成本增加、政府拨款用于研发以及劳动力费用增加。

其他收入为5400万美元，比2020年增长33.0%，主要是由于联营公司的利润份额减少和财务成本增加。

净利润为1.819亿美元，部分抵消了外汇增加的影响，较2020年上升446.1%。

归母净利润为2.121亿美元，较2020年增长113.3%。

EPS为0.163美元，较2020年增加0.086美元。

净资产收益率7.9%，比2020年提高3.7个百分点。

2022年Q1展望

我们预计营业收入约为5.6亿美元，毛利率在20%到29%之间。

Q：可以分享一下2021年Q4季度关于分立器件(IGBT、MOS和superjunction)之间的营收占比情况吗?

A：对于21Q4，分立器件占到了总收入的33%，大约三分之一。IGBT基本上是7%，super junction高于8%，SGT大概占比9%，低压MOS大概占9%以上，加起来大约占比33%。

Q&A：

Q：华虹半导体的产能利用率能否维持在100%?

A：在2021年，华虹半导体8吋和12吋的产能利用率始终处于高位。我们通过挖潜以及适当的产品组合，将产能利用率维持在109%。华虹无锡利用特色工艺平台的优势以及市场认可度，在释放产能的同时，短期内迅速地能够将产能利用率维持在100%。

在高产能的水平下，对于8英寸线，华虹半导体在2022年内希望通过今年不断调整产品组合，来提高3条不同的8英寸线的产能匹配度，以进一步稳定并提高产能利用率;对于12英寸线，华虹半导体在2022年内会有更进一步的扩产，即使得总产能达到94.5k。在产能释放的过程中，华虹半导体依然会朝着满产能利用率的方向努力，在此过程中需要有市场与产能释放的更好的匹配度。

华虹半导体已在此方面做出调整，自2021年以来，华虹半导体的布局非常合理，预期产能利用率依旧会维持在100%，同时也对客户对华虹半导体特殊工艺的信任表示感谢。

Q：目前全球市场上的产品是否表现出需求疲软的态势?

A：我们认为需求依旧十分强劲，这反映在我们对22年Q1的展望中。我们认为2022年依旧是一个有潜力的发展年份。我们将尽力保持产能利用率始终高于100%。华虹无锡的月产能目前为65K，并在Q1、Q2均达到较高的产能利用率。我们认为技术平台产品依旧处于较高的需求当中，对IGBT、MCU以及其他电源管理产品的需求会继续保持增加。目前我们的产能还不足以满足客户需求。

Q：华虹无锡94.5K产能扩产的进度以及投入使用的时间?

A：我们从2021年年中开始实施94.5K的扩产，目前相关的手续已经到最后的阶段，首台设备预计2022年3月份可以投入使用，在2022年底之前，预计95%以上的设备可以投入使用。随着设备的搬入、调试的完成，相信我们的产能将逐步释放，在2022年底实现94.5K的产能。

目前设备的交期比较长，但华虹得益于近两年的发展，与厂商的关系十分融洽，我们会尽力关注交期并保证设备尽快投入生产线。随着设备的装配，我们的工艺平台会根据设备具体到货的情况逐步地释放产能。释放的产能的过程并不是在2022年底的时间点一次性释放，而是一个持续性的过程，但过程的起点就在于设备何时能够交期到位。

Q：请问华虹为什么认为能够在2022年实现产能的扩张?

A：我们在2021年初的时候开始65K产能的投资，实际上个别机台在2020年12月份已开始投入使用了，整个过程耗费10个月就达成了目标。随着国内现在建线比较多了，设备的交期又有所延长，因此94.5K的交期比65K的交期可能会长一点。这个过程中产品不断跨机台也需要时间，但总体上华虹半导体94.5K扩产的产能形成的过程，不会长于65K产能形成的过程。

最近两年华虹半导体不断扩充产能，进行扩产，我们工程技术人员的能力、研发平台的成熟的程度以及客户的支持等方面已形成良性的循环机制。我相信在94.5K扩产的过程当中，这方面所建立的能力会进一步的显现。

94.5K的扩产具有强大的基础，因为我们已经具备65k的一个满产。在扩产过程当中会随着机台的到位，工艺平台产能的增长，整个产能的释放就是一个快速增长的过程，而不是一个点的爆发。华虹半导体也会加大努力，尽早释放产能以满足国内包括国际市场对芯片产能的需求。

Q：目前对新增的35k扩产的计划是什么?以及公司对目前市场供给需求关系的看法如何?

A：刚才CFO对公司财务业绩的介绍中可以看到，我们的特色工艺平台(eFlash 平台、Power 平台、模拟电路平台)等，在2021年四季度均实现了两位数的增长，部分甚至超过20%的增长。从目前我们与客户的交流来看，这个增长正在维持当中。从手上的订单来看，我们94.5k的产能与市场的预期还是远远不够的。所以从整个业务的形态来看，我们94.5k产能的扩展，是我们所有成熟平台的同比例同步的扩充，所以我相信这部分产能对市场的贡献度，犹如我们65k扩产的一样，有很好的预期。

不管市场处于低谷还是景气的状况，整个市场对华虹特色工艺的需求、认可度以及应用，都正在不断的扩展，而且应用的领域也在不断的扩展，因此需求很旺盛。而且随着近几年我们在研发方面的投入，在我们eFlash工艺、BCD工艺、高端的superjunction、IGBT工艺等方面，我们的技术水平有了很大的进步，而且都得到市场的高度认可，这方面的订单需求也在飞速的增长过程当中，对我们下一步的整个产线的稳定运行，对公司的业绩来讲是一个很充足的保障。

Q：公司8英寸业务的毛利率保持的很好，维持40%的水平，未来对毛利率的预期如何?是有更高的增长还是维持稳定?

A：从我的角度来看，我们需要尽全力去保证维持这个数字，甚至在此基础上提高这个数字，2022年我们的毛利率会维持在40%的这个水平，甚至更好。

Q：在94.5k的扩产之后，将会暂停还是继续下一轮扩产?如何看待12吋产能的下一步扩产?

A：94.5k的扩产，实际上是我们2022年比较重要的工作，但华虹的发展也不仅仅是到了94.5k，我们还有后一步的发展计划，整个华虹在无锡的基地，有将近700亩的土地，规划可以建三条线，现在建了一条线，还有两条线的建设空间。

我们也在积极地规划下一步的发展，这方面的工作正在内部抓紧进行，相信我们有初步的结论以后，会跟广大的投资者做进一步的介绍。

Q：2021年独立非易失性存储器业务增长很好，请问我们应该怎样建模2022和2023年该业务的发展情况?

A：这是我们的新业务线，我们以前有做NOR Flash业务，但是由于产能受限，我们只能向一些关系密切的客户开放此业务。因此，当我们开始12吋产能的扩产之后，NOR Flash成为了一项十分重要的业务。因此我们认为他会持续发展。

我们正在扩展30K产能，因此我们将会有更多的产能分配给NOR Flash业务。我们现在有7k-10k的产能潜力，当我们有了第二家工厂，这项业务的最终产能将达到20K。另外，NOR Flash产品是12吋产品业务中ASP最高的产品之一。

Q：在2022年，12英寸Fab的产品系列将会如何发展，不同技术平台对于整体营业收入的贡献如何?

A：12吋厂的技术平台总营业收入约为2.05亿美元。其中嵌入式内存占10.6%，智能卡占8%，MCU占比2%。大部分是智能卡收入，因为智能卡从8吋产线移到了12吋产线，而MCU刚刚开始，约为2%。独立存储器和NOR Flash大概占12英寸Fab总营业收入的17%。分立器件占比24%，其中IGBT占8%,超级结占比5%，SGT占比5%，DMOS占比6%。逻辑和射频板块总计占29%，其中逻辑和射频占比12%，CIS占比17%，我们把两者加起来得到占总营业收入的约29%。最后，模拟和电源管理占比19%，其中主要是电源管理。所有前面提到的项目相加可以得到100%。

Q：在22年公司扩张产能的过程中，各产品的市场贡献如何?

A：我们会继续扩张我们的产能。在晶圆产能方面将基本上接近6.5万片。CIS将继续表现强势;NOR Flash也会保持强势，市场贡献将接近30%;剩下就是逻辑、RF和BCD产品，也会保持良好发展。

Q：根据21年Q4报表，目前12英寸的ASP是1143，未来的ASP将如何发展，有机会达到目标的1300吗?

A：我们最近一直在讨论1300这样一个目标，但目前只是目标，我们的ASP不可能很快地达到1300的水平。但这个目标是完全可能实现的，因为预期功率分立器件(Power Discrete)的ASP会在1000左右，剩下的产品ASP应该在1500到1800之间，这是目标，我们正在朝这个方向发展。我们将会继续表现出很高的毛利率水平，甚至可以更好。并且我预期12吋厂也会逐季度不断发展，这不是一件容易的事情，因为折旧费用将变得非常大。但是我们的价格上涨也非常地迅速，所以我预期接下来8吋厂和12吋厂上会有价格上涨。所以你看到了我们为ASP建立了增长模型，我们有期望达到1300的目标。

Q：关于折旧方面，请问是否可以给出在折旧方面的预期指标?

A：关于折旧费用，12英寸Fab在2021年的折旧是1.47亿美元。我认为这个数字将会略有下降，大概在1.3亿到1.4亿美元左右，主要取决于新的投资。如果一切正常，这个数字将维持平稳或者略有减少。无锡Fab的折旧费用大概在3.8亿美元，2021年这个数字在1.8亿美元左右，接近2亿美元，但是2022年将会达到3.83亿美元，也就是变得更大。

本文选编自“半导体风向标”;智通财经编辑：庄东骐