柘中股份(002346.SZ)拟对国晶半导体实施股权重组 做大做强300mm单晶硅片行业

智通财经APP讯，柘中股份(002346.SZ)公告，为集中力量做大做强300mm单晶硅片行业，公司与上海康峰投资管理有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司(“金瑞泓微电子”)、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)(“康晶产投”)签订《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》，对公司子公司国晶(嘉兴)半导体有限公司(“国晶半导体”)股权进行重组。

本次重组完成后，金瑞泓微电子持有国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权。柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权，公司不再控制国晶半导体。