瓴芯电子完成B轮数千万美元融资红杉中国领投

据“瓴芯电子”公众号报道，瓴芯电子科技（无锡）有限公司于2021年12月8日完成B轮融资，融资额数千万美元。本轮融资由国际著名投资机构红杉中国领投，华业天成跟投。

智通财经APP获悉，据“瓴芯电子”公众号报道，瓴芯电子科技（无锡）有限公司于2021年12月8日完成B轮融资，融资额数千万美元。本轮融资由国际著名投资机构红杉中国领投，华业天成跟投。

据公开资料显示，瓴芯电子成立于2017年7月，是一家集成电路芯片研发商，专注于自主研发下一代高速总线通信技术和集成电路芯片产品，产品主要应用于工业智能控制、物联网、汽车、通信等领域，并为用户提供下一代控制总线技术及解决方案。

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