智通财经APP获悉,2月9日,北京通美晶体技术股份有限公司(简称“北京通美”)申请科创板IPO审核状态变更为“已问询”。海通证券为其保荐机构,拟募资11.67亿元。
招股书显示,北京通美是一家全球知名的半导体材料科技企业,主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN 材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。