季丰电子完成新一轮2亿元融资沃衍资本、衢州绿发领投

据投资界报道，上海季丰电子股份有限公司(简称：季丰电子)完成了新一轮2亿元融资。本次融资由沃衍资本、衢州绿发领投，金浦新潮、绍兴绿杉、俱成投资、江苏新潮联合投资。

智通财经APP获悉，据投资界报道，上海季丰电子股份有限公司(简称：季丰电子)完成了新一轮2亿元融资。本次融资由沃衍资本、衢州绿发领投，金浦新潮、绍兴绿杉、俱成投资、江苏新潮联合投资。

据公开资料显示，季丰电子是一家集芯片高端PCB及仪器设备的研发、芯片级快速封装、ATE测试方案、Bench系统级测试方案、产品工程、可靠性认证、失效分析、材料分析等综合专业技术服务的一站式解决方案供应商。

智通声明：本内容为作者独立观点，不代表智通财经立场。未经允许不得转载，文中内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。更多最新最全港美股资讯，请点击下载智通财经App

季丰电子完成新一轮2亿元融资 沃衍资本、衢州绿发领投