公司再融资计划正有序地进行中 利扬芯片（688135.SH）：2021下半年测试订单饱满 产能处于满负荷运转状态

智通财经APP讯，2月，利扬芯片（688135.SH）接受中欧基金、中信建投等多家机构代表调研时表示，公司为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程。公司2021年下半年测试订单饱满，产能处于满负荷运转状态。目前公司再融资计划正有序地进行中，已积极准备审核落实函的相关回复;根据股票发行方案，公司预计投入达产后年均可产生64,571.98万元。

近期，利扬芯片发布2021年度业绩快报公告，公司2021年度营业总收入3.98亿元，同比增长57.44%;归属于母公司所有者的净利润1.11亿元，同比增长114.12%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,705.46万元，同比增长112.22%;基本每股收益0.82元。

公告称，2021年公司营业收入增长57.44%，营业利润及利润总额分别增长109.55%、107.34%;实现归属母公司所有者的净利润增长114.12%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润增长112.22%;基本每股收益增长67.35%;主要原因是2021年下半年测试订单饱满，产能满负荷运转，规模效应使得固定成本分摊降低，综合推动公司2021年度营业收入与净利润大幅增长。

伴随国内集成电路产业蓬勃发展，行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化。随着募投项目逐步落地，测试产能逐渐释放并产生效益，公司2021年度在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长。

封测一体和专业测试均涉及测试，随着产业规模的放大，芯片复杂性及集成度越来越高。封装企业会有部分测试，主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司，目前两种模式是并存的。公司经过10年的技术累积，已积累了比较主流领域的测试技术，借此希望实现弯道超车。

公司更加倾向与集成电路设计公司合作，目前封装厂的封装产能和测试产能并不完全匹配，但不排除也会和封装厂合作，未来存在一定的合作机会。公司将根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续优化产能结构，将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。

具体问答实录如下：

问：部分设计公司找封测一体化的厂商直接测试，公司与封测一体厂商的测试有何区别?独立第三方测试有什么优势?

答：公司与封测一体公司相比，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，聚焦于物理学、材料学、力学等技术，其测试更多是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。

公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注于测试领域的研发，聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术;公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观。

问：公司与其他第三方专业测试服务厂商的比较优势?

答：目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，利扬芯片与台湾测试公司相比，具有区位和文化优势，目前国内为全球最大的电子产品市场之一，国内的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需与集成电路测试公司进行密切合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器(MEMS)、存储(Nor/Nand Flash、DDR等)、高算力(CPU、GPU、ISP等)、人工智能(AI)、汽车电子、智能物联网(AIoT)等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。

问：公司与苏试试验宜特业务有什么区别?

答：公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，是集成电路产业链上制造环节之一;苏试试验宜特主要应用于集成电路设计环节的失效分析、可靠性验证等。

问：公司近期披露业绩快报，增长的来源于哪方面?

答：伴随国内集成电路产业蓬勃发展，行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化。另外，随着募投项目逐步落地，测试产能逐渐释放并产生效益，公司2021年度在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长。

问：目前独立第三方的市场空间及未来利扬的目标?

答：独立测试的行情数据是比较难获取到公允、中立的数据;根据公司的一些预测和中国台湾工研院数据，芯片测试大概占6-8%，目前全球Fabless的销售额大约在1,000亿美金，IDM的销售额约3,000亿美元，测试代工市场规模大概在60-70亿美金之间;公司的愿景是做全球最大的测试基地，公司将在人才、技术、产能等方面投入加大，加快发展速度;公司按以往的复合增长率及现有资本支出规模，公司在2020年度业绩说明会上提及未来发展目标：预计近几年将保持平均年复合增长率保持30%以上;公司已制定中长期发展目标：3年翻番，5年10亿的营收规模。

问：封测一体和专业测试均涉及测试，公司将如何实现独立第三方测试快速发展?

答：分工合作的商业模式让中国台湾在半导体领域站在全球第二，产业规模决定分工的深度。随着产业规模的放大，芯片复杂性及集成度越来越高。封装企业会有部分测试，主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司，目前两种模式是并存的。公司经过10年的技术累积，已积累了比较主流领域的测试技术，借此希望实现弯道超车。公司将通过资本市场力量实现更快的发展速度，加大资本支出和研发投入。

问：公司测试的定价方式?

答：公司测试服务定价的影响因素和影响机制：

(1)测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置;

(2)测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序;

(3)环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内;

(4)技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。

除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。

问：公司目前的产能利用率是一个什么水平?

答：公司2021年下半年测试订单饱满，产能处于满负荷运转状态。

问：公司再融资计划目前进度及投入后的效益如何?

答：目前公司再融资计划正有序地进行中，已积极准备审核落实函的相关回复;根据股票发行方案，公司预计投入达产后年均可产生64,571.98万元。

问：未来产能布局的计划?

答：公司将根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续优化产能结构，将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。

问：公司客户除设计公司外，是否与封测厂商合作机会?

答：公司更加倾向与集成电路设计公司合作，目前封装厂的封装产能和测试产能并不完全匹配，但不排除也会和封装厂合作，未来存在一定的合作机会。

问：公司采购的设备有国内供应商吗?

答：公司有向华峰测控、联动科技采购测试设备。分选机和探针台主要以进口设备为主，国产和进口设备仍有一定的技术差距。公司在设备选型上遵循一致性、可靠性、稳定性、精密度等方面作出综合评估。

问：公司的晶圆测试和芯片成品测试未来两者结构比例?

答：晶圆测试和芯片成品测试与客户的产品类型相关，公司配合市场的产能需求，未来也会因不同客户不同产品类型发生变化。公司一直倡导并践行集成电路分工合作的商业模式，将不断覆盖不同类型的芯片，为客户提供集成电路的“美食街”。

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