板块异动 | 全球晶圆厂大幅扩产 半导体芯片板块持续拉升

智通财经APP获悉,3月4日,受持续看好半导体国产替代投资机会消息影响,A股芯片半导体板块持续拉升,...

智通财经APP获悉,3月4日,受持续看好半导体国产替代投资机会消息影响,A股芯片半导体板块持续拉升,截至发稿,富满微(300671.SZ)涨超13%;兆易创新(603986.SH)、北京君正(300223.SZ)、景嘉微(300474.SZ)、紫光国微(002049.SZ)、芯原股份-U(688521.SH)、中微公司(688012.SH)等股拉升上涨。

中国银河证券研报指:全球晶圆厂大幅扩产,将于2021年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂,并在2022年再开工建设10座,将进一步拉动对半导体设备及材料的需求。尤其随着2022-2023年新增产能迎来集中释放,属于后周期的半导体材料将迎来爆发。半导体板块经过前期调整目前估值已经具备较高性价比,从海外半导体企业的营收数据及展望看,半导体依然保持了很高的景气度,持续看好半导体国产替代投资机会。

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