智通财经APP获悉,据投资界报道,无锡芯享信息科技有限公司(下称:芯享科技)宣布完成数亿元A+轮融资,由渤海产业投资基金领投,国联新创、中南创投、方道基金跟投,老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追加投资。
据公开资料显示,芯享科技是中国领先的半导体晶圆FAB、半导体封测工厂生产自动化整体解决方案服务商,主要服务于半导体晶圆制造、半导体封装测试领域的制造企业。