中信证券:2022年Mini LED有望加速放量 龙头厂商布局将迎业绩弹性

作者: 中信证券 2022-03-11 08:45:49
2022年Mini LED有望加速放量,看好其未来发展及对产业链的带动作用。

智通财经APP获悉,中信证券发布研究报告称,2022年Mini LED有望加速放量,看好其未来发展及对产业链的带动作用。由于Mini LED技术要求高,设备、芯片、封装模组环节升级较大,建议关注有相关技术布局的产业链龙头公司,设备端建议关注中微公司(688012.SH)、新益昌(688383.SH);芯片端建议关注三安光电(600703.SH)、华灿光电(300323.SZ)、兆驰股份(002429.SZ);封装模组端建议关注国星光电(002449.SZ)、鸿利智汇(300219.SZ)、聚飞光电(300303.SZ)、兆驰股份(002429.SZ)、瑞丰光电(300241.SZ)、隆利科技(300752.SZ),以及PCB端鹏鼎控股(002938.SZ);下游品牌端建议关注利亚德(300296.SZ)、洲明科技(300232.SZ)、TCL科技(000100.SZ)、京东方A(000725.SZ)等。

中信证券主要观点如下:

3月9日TCL发布旗舰新品领曜QD-Mini LED智屏X11,音画双绝同时价格极具竞争力,有望引领Mini LED背光加速放量。

搭载第三代QD-Mini LED技术,最高2304个分区精准控光,实现2000nit峰值亮度,1000万:1超高对比度,显示技术行业领先:

1)Mini LED芯片:密布近万颗100微米的Mini LED芯片,通过DBR纳米复合均光膜+光学影像微透镜,增加发光角度30%并提升均匀性;

2)QD:沿用全球领先的QD量子点技术,实现157%色域值;

3)双智慧芯片组:1颗领曜芯片M1,576颗背光驱动芯片(相较传统1-10+颗大幅提升)智能优化。X11智屏65”/75”/85”售价分别为13999/17999/27999元(2021年首款采用第三代QD-Mini LED背光的X12 8K Mini LED领曜智屏售价99999元),有望凭超高配置及亲民价格打开消费级市场,促进Mini LED背光加速放量。据产业链调研,鸿利智汇主供封装(此前供应X12),三安光电为该产品供应芯片,TCL华星独供LCD面板,并由TCL电子下模组整机厂代工,我们预计出货量将达几十万台量级。

2021为Mini LED商用元年,2022年有望加速放量。

回顾2021年,Mini LED直显方面承接小间距升级需求,背光领域在高端中大尺寸市场渗透,全年直显放量快于背光。背光方面中尺寸进展快于大尺寸:北美大客户搭载Mini LED背光的产品引领中尺寸渗透率至2%,晶电、隆达等中国台湾厂商有望受益于供应链带来的增长机会,三安光电、立讯精密等中国大陆厂商逐步导入。大尺寸主要由韩国客户引领,越南疫情影响下供给受限,全年Mini LED TV出货量约150万台;TCL、华为等也陆续推出Mini LED背光新品,出货万台量级,中国大陆相关厂商有望充分受益。

预计2022年背光将加速放量,渗透速度超过直显,三星预计2022年Mini LED TV出货量约300万台;据DSCC,2022年平板/笔电的Mini LED面板出货量预计分别达970/500万台,分别同比+80%/150%万台。中长期来看,Mini LED料将受益工艺成熟及成本下降(3年内年降幅在15%~20%)持续向中高端领域渗透,有望迎来爆发期,我们预计至2024年Mini背光电视/笔电/Pad/车载/电竞显示器的渗透率有望分别达15% /20%/10%/10%/18%。

Mini LED带来产业链升级,龙头厂商布局将迎业绩弹性。

LED产业链由上游外延片+芯片、中游制造(封装+模组)和下游应用三部分构成,Mini LED各环节都将面临技术升级,我们认为设备、芯片和封装环节变化最大,看好Mini LED对产业链的持续拉动作用,产业链端设备环节优先受益,封装环节公司弹性最大,芯片环节其次。中国大陆产业链来看:

1)设备端:下游扩产设备端受益最早、确定性最强,国内厂商进展居行业前列,中微公司已推出蓝绿光Mini LED生产专用MOCVD设备,有望将随客户扩产放量;新益昌Mini LED固晶机速度已达150K/h,良率99.999%行业领先,并已供货韩国大客户,公司预计其Mini LED设备业务2022年增长50%;

2)芯片端:华灿光电独供华为V75 Super智慧屏;兆驰Mini LED芯片已量产;三安光电芯片已进入各大客户供应链,3月9日公告自年初以来收到国际单一重要大客户Mini LED芯片采购订单超1.7亿元,1-2月已交付约1亿元;

3)封装模组端:中游制造端技术大升级,直显封装IMD/COB方案共存,背光封装COB/COG方案并行,国内封装龙头布局多种技术路径逐步量产,建议关注国星光电、鸿利智汇、聚飞光电、兆驰股份、瑞丰光电、隆利科技,以及PCB端鹏鼎控股;

4)品牌端:直显方面进展良好,建议关注利亚德、洲明科技;背光领域苹果、三星引领品牌厂商积极布局Mini背光平板、电视等,建议关注TCL科技、京东方A等。

风险提示终端需求不及预期;技术成熟度低;产业链良率不达预期;技术替代风险等。

本文选编自“中信证券研究”,作者:徐涛、胡叶倩雯;智通财经编辑:黄晓冬。

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